宏昌電子高頻高速板獲英特爾最新一代CPU平臺認證

近期，上市公司宏昌電子于其公開報告中披露，其高頻高速板GA-886N，GA886，GA686等已獲得英特爾高頻高速板選材平臺認證。

公開資料顯示，英特爾最新5G高頻高速材料測試，主要應用于Birch Stream平臺，屬于英特爾規劃的最新一代應用平臺。Birch Stream平臺專為高端至強芯片設計。相比較于我們耳熟能詳的酷睿系列CPU芯片，至強芯片主要運用于服務器和工作站情境，工作環境更苛刻，穩定性要求更高。

同時，至強CPU芯片還可運用于當下大火的AI領域。據IT之家近期報道，隨著第四代英特爾至強可擴展處理器在?2023 年 1 月的正式推出，英特爾通過其業界領先的加速器引擎在性能方面取得了重大進展，并在 AI、數據分析、高性能運算（HPC）等關鍵工作負載方面提高了每瓦性能。

英特爾作為全球芯片設計及服務器龍頭企業，2022年占據全球服務器CPU 70%以上的份額。作為全球服務器領域的絕對霸主，英特爾對于上游材料與配件的認證有著極為苛刻的要求，其CPU平臺的迭代往往也會帶來上游電子零部件領域的重新洗牌。宏昌電子此次高頻高速板順利獲得英特爾新一代應用平臺資格認證，標志著其在5G高頻高速板領域的研發已順利實現落地。

致力于自主研發形成宏昌電子技術優勢

英特爾CPU平臺升級往往會帶動服務器上游電子零部件的同步更新。比如對于印制電路板而言，新一代CPU應用平臺的推出，意味著更強的運算性能，以及更高的信息傳輸要求。因此搭載該CPU的印制電路板必須不斷降低介質損耗，保障信號高速傳輸中的信息完整性，這對印制電路板的性能產生了更高的要求。

宏昌電子作為國內首家擁有打通上下游產業鏈的環氧樹脂及覆銅板上市企業，長期致力于自主研發，是全世界少數擁有覆銅板專用、多樣性高頻高速樹脂專利和產品的企業。公司研發的高頻高速樹脂，不僅具有良好的電氣性能，更具價格競爭優勢，能提供覆銅板更優質的性能表現。

宏昌電子以技術研發作為企業可持續發展的關鍵，近年來可謂收獲頗豐。根據其公告顯示，近一年來，宏昌電子共取得7個發明專利證書，涉及新型環氧樹脂制備以及上游化工產品的技術更新等方面。此次在高頻高速樹脂方面的突破，應歸功于宏昌電子在日常技術研發積累中的持續努力。

得益于宏昌電子長期致力于自主研發積累的技術優勢，此次其高頻高速板產品順利獲得英特爾新一代應用平臺認證，不啻為對自主研發企業最好的激勵。隨著本次技術認證的通過，宏昌電子相關產品有望擴大高頻高速板供給通道，擴大在下游通信基礎設備、服務器、路由器、交換機、無線基站等領域的使用率，順利將技術優勢轉化為市場規模。

當前，電子信息領域的下游技術迭代創新日新月異，聯動上游電子制造業技術指標要求不斷提升。特別是對于我國電子制造業而言，更面臨著地緣政治緊張帶來的技術封鎖困難。面對種種需要克服的困難，只有深耕于技術研發，久久為功，我國的電子制造業企業或才能贏取更廣闊的發展空間。宏昌電子此次順利獲取英特爾認證，便是當下中國電子制造業企業立足研發的一次成功實踐，代表了我國電子制造產業發展的必然趨勢。未來，宏昌電子有望繼續以其穩扎穩打的風格，深耕自主研發，不斷鞏固自身優勢，在電子產業鏈上游打造出屬于自己的一片天地。