來源/滿投財(cái)經(jīng)

近期，中芯國(guó)際（00981.HK ）發(fā)布了2023年二季度財(cái)報(bào)。財(cái)報(bào)顯示，二季度總營(yíng)收為1560.4百萬美元，環(huán)比增長(zhǎng)了6.7%，同比下降18.0%。凈利潤(rùn)為4.03億美元，環(huán)比上升74.3%，同比下降21.7%。

中芯國(guó)際的主營(yíng)業(yè)務(wù)為晶圓代工，總部位于上海，是國(guó)內(nèi)晶圓代工第一制造商。中芯國(guó)際全國(guó)各個(gè)城市擁有三座8英寸晶圓廠和三座12英寸晶圓廠，并還有4座12英寸晶圓廠在建。自成立以來公司持續(xù)與半導(dǎo)體的各個(gè)國(guó)際知名公司合作，例如英特爾。通過不斷的引入新型技術(shù)和自研，如今中芯國(guó)際已經(jīng)占據(jù)了國(guó)內(nèi)芯片代工市場(chǎng)份額的35%。

財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)體現(xiàn)業(yè)績(jī)未來回暖

從收入和凈利潤(rùn)來看，公司2023Q2相比上季度是有所上升的，但毛利率有所降低，原因是受原材料漲價(jià)的影響，同時(shí)市場(chǎng)對(duì)半導(dǎo)體的需求下降也影響了毛利率。公司預(yù)計(jì)下季度收入環(huán)比上漲3%到5%，毛利率介于18%—20%之間。

結(jié)合過去財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)來看，中芯國(guó)際的業(yè)績(jī)處在穩(wěn)步上升的階段。營(yíng)收和凈利潤(rùn)都穩(wěn)步增長(zhǎng)。而今年由于外部制裁和內(nèi)需不足，上半年數(shù)據(jù)只能稱得上差強(qiáng)人意。公司預(yù)計(jì)下半年銷售會(huì)有所增加，但會(huì)延續(xù)量增價(jià)縮的情況。隨著宏觀經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇和國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈的份額提升，公司收入預(yù)計(jì)會(huì)在2024年得到較好的增長(zhǎng)。

根據(jù)中芯國(guó)際的業(yè)績(jī)說明會(huì)，此次二季度的8英寸晶圓產(chǎn)能利用率為78.3%，環(huán)比提升10pct。從產(chǎn)能利用率的下降可以了解到，如今半導(dǎo)體市場(chǎng)仍處在低迷之中，公司沒有辦法發(fā)揮全部產(chǎn)能。但對(duì)比上季度數(shù)據(jù)，產(chǎn)能利用率略有上升。

分主要產(chǎn)品來看，公司8英寸晶圓銷售占比25.3%，12英寸晶圓占比74.7%。受益于CIS、ISP、高壓驅(qū)動(dòng)、特殊存儲(chǔ)等手機(jī)相關(guān)芯片庫(kù)存下降，訂單數(shù)有所回升，公司12英寸晶圓的產(chǎn)能利用率相對(duì)飽滿。但8英寸晶圓由于PMIC、LCDDriver等芯片庫(kù)存高且國(guó)際IDM回歸導(dǎo)致國(guó)內(nèi)供應(yīng)鏈下降，產(chǎn)能低于12英寸晶圓。

分地區(qū)看，中國(guó)區(qū)的占比升至約80%，而美國(guó)區(qū)下降了2%，歐亞區(qū)也下降了2%。中國(guó)區(qū)收入上升的主要原因也是市場(chǎng)出現(xiàn)了補(bǔ)庫(kù)存需求，且手機(jī)供應(yīng)鏈的調(diào)整。海外市場(chǎng)的表現(xiàn)仍然疲軟，由于歐美客戶砍單和補(bǔ)庫(kù)存滯后于國(guó)內(nèi)客戶兩個(gè)季度。

穩(wěn)步擴(kuò)張市場(chǎng)，提升自研能力

目前中芯國(guó)際最成熟的工藝制程為28nm，雖然市場(chǎng)上已經(jīng)出現(xiàn)工藝制程10nm以下的芯片量產(chǎn)化，但公司依然選擇了擴(kuò)大28nm制程的產(chǎn)線。從公司決策上來看，全球?qū)?8nm的芯片需求依然旺盛是主要原因。

根據(jù)IC Insights的數(shù)據(jù)顯示，2021年，28nm以上的芯片需求占到全球市場(chǎng)的50%，而預(yù)計(jì)到2024年，比例仍會(huì)在44%。對(duì)比最大競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手臺(tái)積電在2021年的營(yíng)收，28nm以上芯片營(yíng)收占比為36%。

根據(jù)Semi統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，預(yù)計(jì)2026年全球300nm晶圓廠產(chǎn)能將增加至每月960萬片，其中，晶圓代工、內(nèi)存和電力行業(yè)將成為產(chǎn)能增長(zhǎng)的主要推動(dòng)力。同時(shí)，由于內(nèi)存和邏輯元件需求疲軟，繼2021—2022年連續(xù)高增長(zhǎng)后，預(yù)計(jì)今年300mm晶圓廠產(chǎn)能擴(kuò)張將放緩。

在選擇擴(kuò)產(chǎn)之外，中芯國(guó)際同時(shí)對(duì)自研先進(jìn)制程加大了投入。從財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)來看，中芯國(guó)際的研發(fā)占比約11%，相較于同行10%的占比略高。中芯國(guó)際是國(guó)內(nèi)唯一一家自研7nm芯片成功的公司，作為國(guó)產(chǎn)的芯片代工龍頭，中芯國(guó)際將持續(xù)專注于研發(fā)。

外部因素拖累發(fā)展，靜待研發(fā)形成突破口

從美國(guó)高端科技制裁開始，國(guó)內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)就長(zhǎng)期受到打壓和卡脖子。面對(duì)西方的各種制裁，在2021年就出現(xiàn)過芯片短缺問題。實(shí)際上國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)早已取得突破，但受限于先進(jìn)制造裝備的斷供，國(guó)內(nèi)高端芯片并不能實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。而中芯國(guó)際也是國(guó)內(nèi)芯片制造的希望，其5nm及3nm芯片正在研發(fā)之中。

對(duì)于未來行情，半導(dǎo)體行業(yè)自2021年行情爆發(fā)以來一直處于寬幅震蕩中，當(dāng)前仍處在下行周期。而中芯國(guó)際的股價(jià)也是基本順應(yīng)行情在一個(gè)震蕩下行的周期。但事實(shí)上以被動(dòng)元件、面板、數(shù)字 SoC、存儲(chǔ)、封測(cè)為代表的上游領(lǐng)域去庫(kù)存化基本完成或接近尾聲，部分原材料價(jià)格已經(jīng)率先走出底部，逐漸進(jìn)入觸底回升階段，下半年公司業(yè)績(jī)有望走出上半年增長(zhǎng)放緩的陰影。

中芯國(guó)際的最大潛力在于更為先進(jìn)的工藝制程芯片的研發(fā)能力，自研需要大量的資金投入和時(shí)間成本，可國(guó)產(chǎn)化的芯片是未來明確的方向。政策面上，國(guó)家也持續(xù)為半導(dǎo)體發(fā)布利好，高端芯片的自研同樣是國(guó)家層面的戰(zhàn)略方向。

結(jié)合業(yè)績(jī)和未來方向，隨著中芯國(guó)際新工廠的建成，公司業(yè)績(jī)的增速會(huì)持續(xù)上升。面對(duì)國(guó)內(nèi)自研高端芯片的空缺，公司也在持續(xù)填補(bǔ)空白，爭(zhēng)取突破外部的技術(shù)封鎖，度過國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體寒冬。