2024年二季度以來，隨著人工智能需求的爆發(fā)，半導體行業(yè)明顯復蘇。根據(jù)美國半導體行業(yè)協(xié)會（SIA）公布的數(shù)據(jù)，2024年二季度全球半導體行業(yè)銷售額累計達1499億美元，環(huán)比增長6.5%，同比增長18.3%。其中我國半導體行業(yè)貢獻明顯增量，二季度銷售額達到442.6億美元，環(huán)比增長2.86%，同比增長23.39%，增速超過全球的平均水平。下游需求旺盛帶動上游產(chǎn)能增加，從而帶動半導體全產(chǎn)業(yè)鏈的業(yè)績提升。

8月16日晚間，國內(nèi)半導體封裝設備及模具國產(chǎn)品牌供應商耐科裝備（股票代碼：688419.SH）發(fā)布了2024年半年報。報告期內(nèi)，公司實現(xiàn)營業(yè)總收入1.08億元，同比增長20.43%；實現(xiàn)歸母凈利潤3311.61萬元，同比增長43.79%；扣非凈利潤2642.74萬元，同比增長42.78%。在穩(wěn)健經(jīng)營的基調(diào)下，順利實現(xiàn)了營收和凈利潤的雙雙高增長。

作為一家主要從事半導體封裝及塑料擠出成型領域的智能制造裝備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的高新技術企業(yè)，公司堅持聚焦科技創(chuàng)新，持續(xù)研發(fā)投入，在半導體設備行業(yè)不斷形成并鞏固自己的技術優(yōu)勢。隨著半導體行業(yè)的逐漸復蘇，公司下半年有望迎來業(yè)績爆發(fā)期。

行業(yè)周期循環(huán)正值利好，公司營收1.08億元

2024年8月17日，耐科裝備披露2024年半年度報告。受益于半導體行業(yè)復蘇和公司市場與業(yè)務成長突破，公司業(yè)績表現(xiàn)亮眼。2024年上半年，公司實現(xiàn)營業(yè)總收入1.08億元，同比增長20.43%；歸母凈利潤3311.61萬元，同比增長43.79%；扣非凈利潤2642.74萬元，同比增長42.78%。這個成績的取得殊為不易。在當前整體經(jīng)濟承壓以及市場競爭加劇的大環(huán)境下，耐科裝備的業(yè)績能夠逆趨勢而上，體現(xiàn)出公司近年來深耕于技術研發(fā)所取得的累累碩果。

另一方面，半導體行業(yè)整體景氣度的復蘇也對耐科裝備業(yè)績的高增長創(chuàng)造了貢獻。半導體行業(yè)作為一個典型的周期性行業(yè)，一輪完整的半導體周期通常為3-5年。進入2024年以來，受下游消費電子開始復蘇的影響，半導體制造商開始增加設備采購擴充產(chǎn)能，推動半導體設備產(chǎn)業(yè)進入拐點。SEMI在SEMICONWest2024發(fā)布的《年中總半導體設備預測報告》指出：“在充滿挑戰(zhàn)的宏觀經(jīng)濟條件和半導體需求疲軟導致的兩年收縮之后，后端設備領域預計將于2024年下半年開始復蘇，2024年半導體測試設備的銷售額預計將增長7.4%，達到67億美元，而同年封裝設備的銷售額預測將增長10.0%，達到44億美元。此外，后端細分市場的增長預計將在2025年加速，測試設備銷售額將激增30.3%，封裝設備銷售額將激增34.9%。”

深耕半導體封裝設備領域，提升公司核心競爭力

作為國內(nèi)為數(shù)不多的半導體封裝設備及模具國產(chǎn)品牌供應商之一，耐科裝備目前已成為國內(nèi)前三、全球前十的半導體設備供應商，客戶包括通富微電、華天科技、長電科技等頭部半導體封裝企業(yè)。通過差異化的自主創(chuàng)新和研發(fā)，經(jīng)過多年的發(fā)展，耐科裝備掌握了成熟的核心關鍵技術和工藝，使得公司制造的半導體封裝設備與國際一流品牌如日本TOWA、YAMADA等同類產(chǎn)品的差距正逐漸縮小，完成相關設備國產(chǎn)替代的前景愈加光明。在半導體封裝裝備領域，公司作為境內(nèi)為數(shù)不多的半導體封裝設備及模具國產(chǎn)品牌供應商之一，憑借多年的技術積累和產(chǎn)品性能優(yōu)勢，在維系傳統(tǒng)客戶的基礎上，上半年陸續(xù)新開發(fā)了9家新客戶，進一步提高了公司產(chǎn)品的市場覆蓋率。

創(chuàng)新是企業(yè)發(fā)展的不竭動力。耐科裝備始終將研發(fā)創(chuàng)新置于戰(zhàn)略核心地位，不斷提升產(chǎn)品穩(wěn)定性和智能化水平，改進產(chǎn)品制造工藝。通過持續(xù)的技術創(chuàng)新和產(chǎn)品升級，耐科裝備不僅鞏固了在國內(nèi)市場的領先地位，還積極開拓國際市場，國際競爭力顯著提升。同時，公司還注重客戶關系的維護與拓展，通過提供優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和服務，贏得了新老客戶的廣泛認可與信賴，市場份額穩(wěn)健提升。

公司一貫堅持以市場需求為導向的差異化技術創(chuàng)新、去同化的技術儲備發(fā)展戰(zhàn)略，持續(xù)地、有計劃地推進公司自主研發(fā)。今年上半年公司研發(fā)投入860.59萬元，研發(fā)投入占營業(yè)收入的比例7.95%，較上年同期增加1.81%。同時，上半年公司完成專利申請4項，另有多項專利正在申報中。獲得專利授權8項、其中發(fā)明專利2項。截至6月底，公司擁有有效的授權專利95項，其中發(fā)明專利34項、實用新型61項，另有軟件著作權4項。

面向未來，耐科裝備表示，公司將繼續(xù)秉承“為顧客創(chuàng)造更高價值”的企業(yè)使命，堅持“持續(xù)、創(chuàng)新、合作、和諧”的企業(yè)經(jīng)營理念，以客戶需求為導向，以技術創(chuàng)新為引領，不斷推動半導體封裝測試設備的技術進步與產(chǎn)業(yè)升級，不斷為客戶提供高性能的產(chǎn)品。在半導體封裝設備制造領域，公司將以提升設備國產(chǎn)化率、實現(xiàn)進口替代為目標，努力成為中國半導體封裝設備領域的領先企業(yè)。

在半導體產(chǎn)業(yè)這片充滿機遇與挑戰(zhàn)的藍海中，耐科裝備正以堅定的步伐和昂揚的斗志，向著更加輝煌的明天邁進。我們有理由相信，在不久的將來，公司將成為全球半導體封裝設備的知名企業(yè)，為我國半導體行業(yè)的自主高質(zhì)量發(fā)展貢獻更多的力量。

來源/信陽日報