作者?I 劉博??報道 I 投資界PEdaily

投資界獲悉，元禾璞華產業并購基金已完成首關，首關規模超12億元，預計今年第二季度完成基金終關，終關規模不低于20億元。此次LP陣容中，基石投資人為蘇州元禾控股股份有限公司、安徽省高新技術產業投資有限公司，華大九天、晶豐明源、安凱微等多家上市公司、金融機構以及多地政府引導基金同樣位列其中。

與此同時，元禾璞華新一期PE基金和新一期VC基金，分別與上海、北京、江蘇等多地政府引導母基金合作設立，同樣將在今年一季度完成首關，基金規模均在10億-20億元。募資數十億，這樣一幕放在“募資難”的背景下顯得彌足珍貴。

LP總是用腳投票。2024年是元禾璞華成立的十周年，迄今基金管理規模過百億，累計投資約200家半導體和硬科技企業。截止目前，元禾璞華已累計向LP分配金額過百億元，投出上市公司49家，當中不乏韋爾股份、恒玄科技、華大九天、華勤技術、江波龍、燦芯半導體等一批明星企業。

堅定信仰中國半導體產業的長期成長，悄然成為元禾璞華的底色。十年浮沉，這支隊伍正向著遠方再度出發。

并購基金打頭陣

今年第一波超級募資

并購基金來得恰逢其時。

放眼國內，隨著去年9月“并購六條”發布，一筆筆重磅并購交易目不暇接。然而并購市場熱鬧景象背后，交易多由上市公司發起，參與者中主要投向半導體的并購基金鮮少看見。

為何要在此時出手？聊起背后的初衷，元禾璞華合伙人牛俊嶺坦言，歷史經驗證明，全球每一個半導體巨頭的發展史，幾乎都是一部波瀾壯闊的并購史。而元禾璞華作為中國半導體海外并購的親歷者，無疑最有發言權。自2014年起，元禾璞華團隊就抓住了海外并購的窗口期，積累了大型并購案例和上市公司整合的經驗。2024上半年，元禾璞華主導參與了南茂持有的宏茂微股權的轉讓。

常年奔走在并購一線，牛俊嶺發現，隨著上市通道收窄，一級市場融資遇冷，創業者的心態同樣產生變化，大家不再一味堅持IPO，而是逐漸開始接受并購。同時，國家相繼出臺多項并購政策，鼓勵并購重組，激發了上市公司盤活半導體行業存量資產的需求。

“此次并購基金的設立，標志著元禾璞華從過往的直投走向了更寬的領域。目的在于促使需求端和資產端能夠形成匹配，在實現退出通道的同時，整合我們的產業鏈生態資源，培育具備國際競爭力的上市企業。”牛俊嶺總結道。

如何挖掘并購投資機會，成了重中之重。概括而言，元禾璞華團隊將圍繞半導體產業鏈鏈主、細分賽道優質企業，和海外資產或海外企業在大陸的資產剝離及出售，抓住恰當時機果斷出手，在產業整合中提升企業的競爭力同時做大企業價值。

具體來看，元禾璞華的并購策略又細分為橫向整合、縱向整合和跨行業整合。所謂橫向整合，指相同類型公司整合。橫向整合成功，將會為企業帶來第二增長曲線，同時獲得規模效應；也能實現快速增加產品料號，提供給相同的消費、工業、汽車目標客戶。

至于縱向整合，便是企業在產業鏈上下游核心環節進行并購。牛俊嶺以芯片設計公司舉例，比如整合上游差異化或者高端供應鏈資源，整合下游系統模組，給客戶提供產業鏈整體解決方案等。而跨行業整合，則是通過成熟行業的穩定現金流，來反哺新興科創產業的持續研發投入。

如果說并購基金代表著新探索，那么新一期PE基金和VC基金，則是元禾璞華持續深耕產業的體現。

梳理下來，元禾璞華新一期PE基金和VC基金，背后都有一個共同特征，即圍繞半導體產業聚集地，與當地政府引導基金合作。例如上海和江蘇所處的長三角，是國內半導體產業最繁榮的地區，元禾璞華也曾統計過，過往投資金額中超過一半都投向了長三角地區。而北京則是高校和科研院所聚集地，具備強大的產學研優勢，半導體設備與先進制造和人工智能產業發展更具優勢。

簡而言之，產業需要什么，元禾璞華就會去做什么，因此與上述幾地合作設立新基金也是順勢而為。在元禾璞華合伙人胡穎平看來，當下政府引導基金成為LP主力軍，在科創自主化時代大背景下，他們恰恰需要市場化的專業GP，充分發揮市場化方法和專業能力去支持和幫助當地科創企業，通過投資扶持龍頭企業升級，扶持深度國產替代。

回顧此次募資過程，胡穎平切身體會到，政府引導基金對于專業化GP和市場化路徑，開放合作和充分信任，這也是募資工作相對順利的基礎。當然打動LP最重要的原因還是在于，不管是在行業情緒高漲期，亦或是市場預期回調的理性周期內，這支硬核團隊一直活躍在產業一線，持續孵化科技自主創新，長期陪伴企業成長，特別是近幾年處于行業“深水期”,依舊默默做著數年如一日的工作。

“接下來，幾只新基金會遵循一直以來的投資策略，將半導體產業鏈自主創新進行到底。”

揭秘紫光展銳投資始末

“快速學習、持續迭代”，這是過去一年元禾璞華內部討論最多的兩個關鍵詞。

用胡穎平的話說，一家硬科技投資機構的理想狀態，是要讓一個人看起來像一支團隊，一支團隊看起來像一個人。因此，只有憑借不斷地溝通、學習、集思廣益，才能跟得上時代節拍和產業周期變化的節奏，得以完成募資和投資的既定戰略規劃，也讓元禾璞華團隊在持續的探索過程中，對產業的理解和認知能夠再上一個臺階。

與往年相比，元禾璞華2024年出手數不減反增，投出近30筆，投決會更是開了不下幾十次，這樣的前進節奏在行業并不多見。這當中，元禾璞華對紫光展銳的投資，令外界印象深刻。

去年11月，2024紫光展銳全球合作伙伴大會上宣布，在已完成40億元股權融資的基礎上，元禾璞華將于近期完成對紫光展銳近20億元股權增資。消息一出，引發了業內不小的轟動。

在交流中，胡穎平透露了更多的投資細節——這筆投資始于去年第三季度，彼時元禾璞華內部經過深度研討，決定參與紫光展銳的新一輪融資計劃，并尋求搭建一只20億規模的專項SPV，隨后在國慶節前啟動相關工作。

主動出手并非偶然。事實上，元禾璞華要比其他機構對紫光展銳了解更深，接觸更多。這支團隊本身就帶著紫光展銳的創業背景——元禾璞華投委會主席陳大同，早年間在上海聯合創辦展訊通信，2013年后者被紫光集團收購，后與銳迪科整合成立紫光展銳。包括胡穎平在內的多位元禾璞華投資人，同樣都曾在展訊通信任職多年，他們的產業經歷正是始于展訊。

放眼國內，紫光展銳是毫無爭議的通信基帶鏈主企業。根據市場調研機構Canalys發布的數據，2024年三季度，紫光展銳智能手機處理器出貨達2900萬顆，同比增長29%，并以9%的市場份額排在全球第四，僅次于高通、聯發科和蘋果。

正如陳大同所言，“紫光展銳肩負著整個產業的希望，是中國大陸實現全場景通信芯片發展、突破的唯一希望，只能成功。”隨著5G+AI、汽車智能網聯時代來臨，都將為紫光展銳帶來史無前例的發展機遇。

但投入如此大手筆資金并非易事，尤其此時正值一級市場“募資難”，元禾璞華要在短時間內搭建20億的專項SPV，難度可想而知。為此，元禾璞華發動團隊每個成員的合作渠道去聯系產業鏈上下游企業，一方面梳理彼此合作共贏的優勢點；另一方面設計項目專項架構和詳細計劃，高效推進落實。

“就如同一個攻關項目，我們團隊基本沒有假期，白天工作晚上開會總結，項目執行敏捷迭代，最終收獲了25家合作方，用兩個月的時間完成了投資，把不可能變成了可能。”胡穎平感慨道。

完成投資只是第一步。行至今日，半導體投資已然走到深水區，投后賦能被擺到更為重要的位置上。

而元禾璞華所擅長的，就是通過立體式賦能，幫助創業者看的更高、更遠、更寬。這其中既包括企業戰略規劃、產品策略，還包括核心人才招募，關鍵融資，甚至是對接導入客戶，促進上下游生態合作。

牛俊嶺以宏茂微舉例，在領投收購后者股權的同時，元禾璞華還幫助企業管理層提供相對應的約2億元借款，完成了員工股權激勵。同時在元禾璞華的被投企業中，有很多芯片設計公司，元禾璞華團隊又紛紛對接給宏茂微，部分設計企業也已成為宏茂微的客戶。

正如華大九天既是元禾璞華并購基金LP之一，也是其被投企業。通過此次基金合作，元禾璞華也希望能協助華大九天用并購整合方式，來增強華大九天的國際競爭力和補足其EDA版圖中的薄弱環節或填補空白。

拐點將至

打造中國半導體航母集群

產業跌宕起伏，元禾璞華依舊對中國半導體產業前景篤定。

底氣從何而來？放眼全球，中國既是最大的單一半導體市場，也是最具潛力的消費市場。在元禾璞華看來，國內的半導體企業需要更加貼近客戶需求，一方面靠近市場進行應用創新，系統創新，另一方面孵化和培育引領式的基礎創新，原始創新。

因此對于元禾璞華而言，不僅要持續深耕半導體產業，還要挖掘原始創新類項目，同時要深度參與到平臺型的并購整合大時代浪潮中，打造中國半導體產業的航母集群。“韋爾股份、紫光展銳就如同是一艘艘航母，甲板上停著的一架架飛機，就是那些可以并購整合的標的，能夠隨時起飛。”牛俊嶺解釋。

當半導體產業一旦進入成熟競爭，每個細分行業就會遵循“贏者通吃”的規律——一個龍頭公司、上市公司在企業成長到一定體量的階段后，不太可能再通過內生增長去快速開發更多原始創新類產品，因此當產業發展到現在的階段，并購整合是必由之路。

可以預見，國內并購市場在2025年將會真正進入到活躍階段，并將誕生更多的半導體公司之間相互整合的成功案例。在元禾璞華的設想中，未來將會形成一種新的分工模式——由大的上市公司平臺來負責并購，放大產業規模；小公司來負責技術和產品創新。

親歷過多個產業周期，元禾璞華團隊深知當下處于劇烈變革之中——募資、退出之困歷歷在目，基金備案數量顯著下滑；雖然行業投資節奏放緩，但也有元禾璞華和一些堅定的同行機構仍然對優質項目持續投入。值得慶幸的是，AI浪潮正在各行各業孕育著生產力創新變革的實踐，即將驅動中國半導體行業新一輪的增長。

“AI依賴于應用場景定義底層芯片，硬件和軟件結合的系統架構，來執行復雜的算法和數據處理，從而實現智能服務，以及智能體的持續進化”，國內各行各業擁有最豐富的應用場景，正如元禾璞華內部多次強調，新的半導體成長周期開啟，AI新驅動力將會助力半導體作為技術底座迎來新的發展。

目睹著一幕幕變化，元禾璞華判斷新的成長周期已經到來。在胡穎平看來，一級市場經過幾年回調的洗禮，優勝劣汰，領跑的創業者心態比較務實，資產估值已回調到位，技術和產品得到驗證，進入有機增長階段。

他認為，選擇在此時出發的硬科技創業者，也會更加理性，他們創業的驅動力來自于為產業創造新技術、新價值的抱負和愿景。這與過往部分以IPO為導向，尋求短期獲利的創業者大有不同，到了真正孵化從0到1創新的好時機。

“俗話說冬練三九，冬天正是修煉內功的好時機”。在元禾璞華看來，2025年會是一個新成長周期的出發之年，可期待將孕育出下一批優質創新企業。親歷行業的起起伏伏，面對行業環境的復雜多變，創業者和投資人對抗“不確定性焦慮”的最好辦法就是去一線解決成長過程中遇到的關鍵問題，和團隊一起快速學習，持續迭代。

依舊是那個樸素的道理，“專注做好當下產業需要我們做的事，往前走。”