佰維存儲(chǔ)2024財(cái)報(bào)解讀:業(yè)績(jī)飆升背后的實(shí)力密碼
在市場(chǎng)端,從智能手機(jī)到AI眼鏡,佰維憑借先進(jìn)的技術(shù)與拳頭產(chǎn)品,持續(xù)拓寬業(yè)務(wù)版圖;在技術(shù)端,依托國(guó)內(nèi)唯一“高性能存儲(chǔ)+晶圓級(jí)封測(cè)”全鏈條能力,服務(wù)AI時(shí)代存算合封需求。
在全球存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇與AI革命的雙重浪潮席卷之下,佰維存儲(chǔ)憑借“技術(shù)破界”的魄力,交出了一份令人矚目的答卷。財(cái)報(bào)顯示,2024年佰維實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入66.95億元,同比增長(zhǎng)86.46%;實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)1.61億元,同比增長(zhǎng)125.82%;剔除股份支付費(fèi)用后歸母凈利潤(rùn)實(shí)現(xiàn)4.99億元,同比增長(zhǎng)201.18%。其中,2024年公司積極布局AI新興端側(cè),AI新興端側(cè)領(lǐng)域營(yíng)收超過(guò)10億元,同比增長(zhǎng)約294%,涵蓋智能手表、智能眼鏡、AI學(xué)習(xí)機(jī)、翻譯機(jī)等多類(lèi)別產(chǎn)品。
這份亮眼成績(jī),源于佰維存儲(chǔ)在市場(chǎng)拓展與研發(fā)投入的深度協(xié)同,公司在存儲(chǔ)解決方案、主控芯片設(shè)計(jì)、先進(jìn)封測(cè)等領(lǐng)域的研發(fā)封測(cè)一體化布局在AI時(shí)代下?lián)碛休^強(qiáng)的綜合競(jìng)爭(zhēng)力。在市場(chǎng)端,從智能手機(jī)到AI眼鏡,佰維憑借高性能ePOP、eMMC、UFS、DDR5、PCIe Gen4/5等拳頭產(chǎn)品,持續(xù)拓寬業(yè)務(wù)版圖;在技術(shù)端,依托國(guó)內(nèi)唯一“高性能存儲(chǔ)+晶圓級(jí)先進(jìn)封測(cè)”全鏈條能力,服務(wù)AI時(shí)代存算合封需求。
當(dāng)DeepSeek大模型掀起算力狂潮、人形機(jī)器人重構(gòu)終端形態(tài),佰維存儲(chǔ)如何以晶圓級(jí)封裝為矛,以生態(tài)級(jí)協(xié)同為盾,在萬(wàn)億級(jí)AI賽道上定義中國(guó)存儲(chǔ)的未來(lái)?答案藏在這場(chǎng)技術(shù)升維與產(chǎn)業(yè)重構(gòu)的深度敘事中。
從手機(jī)到智能穿戴,業(yè)務(wù)多點(diǎn)開(kāi)花
存儲(chǔ)行業(yè)作為信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的基石,其發(fā)展態(tài)勢(shì)與宏觀經(jīng)濟(jì)、技術(shù)迭代、市場(chǎng)供需緊密相連。在經(jīng)歷漫長(zhǎng)的行業(yè)低谷期后,2024年終于迎來(lái)復(fù)蘇曙光。敏銳捕捉到市場(chǎng)變化的佰維存儲(chǔ)迅速行動(dòng),憑借自身技術(shù)與資源優(yōu)勢(shì),積極拓展手機(jī)、PC與智能穿戴等核心市場(chǎng),實(shí)現(xiàn)了業(yè)務(wù)的高速增長(zhǎng)。
在智能手機(jī)市場(chǎng),隨著AI大模型的廣泛應(yīng)用,手機(jī)廠商對(duì)存儲(chǔ)配置的要求不斷提高。佰維存儲(chǔ)依托深厚的技術(shù)積累,推出UFS 3.1、LPDDR5/5X、uMCP等嵌入式存儲(chǔ)產(chǎn)品,顯著提升數(shù)據(jù)讀取和寫(xiě)入速度,不僅能滿(mǎn)足AI手機(jī)對(duì)大容量、高性能存儲(chǔ)的需求,還可輕松應(yīng)對(duì)手機(jī)運(yùn)行大型游戲、拍攝4K視頻等復(fù)雜場(chǎng)景。憑借出色的產(chǎn)品性能,2024年佰維存儲(chǔ)在手機(jī)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了一線手機(jī)客戶(hù)的歷史性突破,與OPPO、傳音、摩托羅拉、ZTE等國(guó)內(nèi)外一線手機(jī)廠商達(dá)成深度合作。
與此同時(shí),PC市場(chǎng)也因辦公智能化與娛樂(lè)多元化的發(fā)展,用戶(hù)對(duì)存儲(chǔ)設(shè)備的性能需求持續(xù)攀升。佰維存儲(chǔ)推出的高性能固態(tài)硬盤(pán)(SSD),支持?jǐn)?shù)據(jù)糾錯(cuò)、壽命監(jiān)控、異常掉電保護(hù)、數(shù)據(jù)加密、端到端數(shù)據(jù)保護(hù)、功耗監(jiān)測(cè)及控制等功能,不僅顯著提升了數(shù)據(jù)傳輸速率,還優(yōu)化了能耗管理,有效延長(zhǎng)了移動(dòng)設(shè)備的續(xù)航時(shí)間。通過(guò)PC預(yù)裝市場(chǎng)突破+消費(fèi)級(jí)存儲(chǔ)市場(chǎng)持續(xù)增長(zhǎng),佰維存儲(chǔ)在PC存儲(chǔ)領(lǐng)域的市場(chǎng)地位得到進(jìn)一步鞏固。
在智能穿戴領(lǐng)域,佰維存儲(chǔ)憑借多年的技術(shù)深耕,已結(jié)出累累碩果。其代表性產(chǎn)品ePOP憑借低功耗、快響應(yīng)、輕薄小巧的特性,在競(jìng)爭(zhēng)激烈的智能穿戴存儲(chǔ)市場(chǎng)脫穎而出。針對(duì)智能手表續(xù)航這一用戶(hù)痛點(diǎn),佰維存儲(chǔ)通過(guò)技術(shù)創(chuàng)新,有效降低了設(shè)備能耗,成功進(jìn)入Google、小天才、小米等智能穿戴廠商的供應(yīng)鏈。
在AI/AR眼鏡市場(chǎng),這類(lèi)設(shè)備對(duì)存儲(chǔ)產(chǎn)品的體積、功耗、數(shù)據(jù)讀寫(xiě)速度和響應(yīng)時(shí)間有著嚴(yán)苛要求,而佰維存儲(chǔ)的ePOP產(chǎn)品能夠在極短時(shí)間內(nèi)完成數(shù)據(jù)操作,確保設(shè)備運(yùn)行流暢,同時(shí)采用先進(jìn)的低功耗設(shè)計(jì)和優(yōu)化的電源管理技術(shù),配合長(zhǎng)續(xù)航AI眼鏡平臺(tái)架構(gòu),助力實(shí)現(xiàn)高效的能耗管理,為用戶(hù)帶來(lái)優(yōu)質(zhì)的使用體驗(yàn),進(jìn)而打入Meta、Rokid、雷鳥(niǎo)創(chuàng)新等知名AI/AR眼鏡廠商供應(yīng)鏈。2024年,佰維存儲(chǔ)智能穿戴存儲(chǔ)產(chǎn)品收入約8億元,實(shí)現(xiàn)同比大幅增長(zhǎng)。
隨著AI眼鏡市場(chǎng)的進(jìn)一步放量,這一業(yè)務(wù)板塊的增長(zhǎng)潛力巨大。以Meta為例,RayBan母公司EssilorLuxottica(依視路陸遜梯卡)首席執(zhí)行官Francesco Milleri稱(chēng),2026年底將實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)1000萬(wàn)副Meta智能眼鏡。佰維存儲(chǔ)作為其供應(yīng)鏈的重要一環(huán),有望隨著Meta的產(chǎn)能擴(kuò)張,獲得更多訂單,進(jìn)一步提升收入規(guī)模。值得注意的是,公司在2025年一季度報(bào)告中提到,預(yù)計(jì)2025年公司面向AI眼鏡產(chǎn)品收入有望同比增長(zhǎng)超過(guò)500%,公司有望充分坐享AI眼鏡行業(yè)爆發(fā)的紅利。
佰維存儲(chǔ)在各業(yè)務(wù)領(lǐng)域不斷實(shí)現(xiàn)突破的背后,是其對(duì)研發(fā)創(chuàng)新的堅(jiān)定投入與不懈追求。2024年,公司在解決方案研發(fā)、芯片設(shè)計(jì)、先進(jìn)封測(cè)和測(cè)試設(shè)備等領(lǐng)域投入研發(fā)費(fèi)用4.47億元,同比增長(zhǎng)78.99%。解決方案研發(fā)方面,組建專(zhuān)業(yè)團(tuán)隊(duì)針對(duì)AI端側(cè)領(lǐng)域的新興需求,開(kāi)發(fā)定制化解決方案,確保產(chǎn)品具備高性能、高可靠性、低功耗等競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì);芯片設(shè)計(jì)環(huán)節(jié),匯聚業(yè)內(nèi)設(shè)計(jì)人才開(kāi)發(fā)出第一款全國(guó)產(chǎn)主控芯片SP1800,服務(wù)穿戴、手機(jī)、車(chē)規(guī)等領(lǐng)域重要客戶(hù),目前已開(kāi)始量產(chǎn)導(dǎo)入;測(cè)試設(shè)備方面,自研量產(chǎn)ATE、BI、SLT等高端存儲(chǔ)芯片測(cè)試設(shè)備,自研PCIe Gen5及DDR5等高端模組測(cè)試設(shè)備,搭建完善測(cè)試體系,全方位保障產(chǎn)品質(zhì)量,為業(yè)務(wù)發(fā)展筑牢技術(shù)根基。
引領(lǐng)存儲(chǔ)與封測(cè)新時(shí)代,搶占AI產(chǎn)業(yè)高地
在當(dāng)今科技高速發(fā)展的時(shí)代,AI已然成為最受矚目的焦點(diǎn)。從風(fēng)靡網(wǎng)絡(luò)的DeepSeek,到引發(fā)熱議的人形機(jī)器人,AI終端如雨后春筍般大量涌現(xiàn)。與此同時(shí),大模型的蓬勃發(fā)展,讓存儲(chǔ)瓶頸問(wèn)題愈發(fā)凸顯。存儲(chǔ)芯片作為數(shù)據(jù)的“倉(cāng)庫(kù)”,其讀寫(xiě)速度、容量以及能耗,直接影響著AI系統(tǒng)的運(yùn)行效率與性能表現(xiàn)。而先進(jìn)封測(cè)技術(shù)作為連接芯片設(shè)計(jì)與應(yīng)用的關(guān)鍵環(huán)節(jié),也因此被推到了技術(shù)革新的前沿,面臨著前所未有的挑戰(zhàn)與更高要求。
在這場(chǎng)由AI驅(qū)動(dòng)的存儲(chǔ)技術(shù)變革浪潮中,佰維存儲(chǔ)憑借強(qiáng)大的技術(shù)實(shí)力和前瞻性布局脫穎而出。自2010年成立以來(lái),佰維存儲(chǔ)便深耕半導(dǎo)體存儲(chǔ)器領(lǐng)域,逐步構(gòu)建起涵蓋研發(fā)設(shè)計(jì)、封裝測(cè)試、生產(chǎn)銷(xiāo)售的全產(chǎn)業(yè)鏈體系,并進(jìn)一步將封測(cè)能力拓展至晶圓級(jí)封測(cè),成為目前國(guó)內(nèi)唯一具備“高性能存儲(chǔ)+晶圓級(jí)先進(jìn)封測(cè)”能力的廠商。這一獨(dú)特的全鏈條整合優(yōu)勢(shì),使其在行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)中占據(jù)了不可替代的地位。
在晶圓級(jí)先進(jìn)封測(cè)技術(shù)領(lǐng)域,佰維存儲(chǔ)正持續(xù)加大研發(fā)投入,積極探索技術(shù)突破路徑。通過(guò)凸塊工藝的優(yōu)化,NAND Flash型存儲(chǔ)器的數(shù)據(jù)傳輸速度與穩(wěn)定性得到顯著提升,讓數(shù)據(jù)的“搬運(yùn)”更加高效、可靠;借助RDL工藝突破,實(shí)現(xiàn)了超薄LPDDR型存儲(chǔ)器的高密度布線,在保證小型化的同時(shí),兼顧了高性能,在消費(fèi)電子存儲(chǔ)市場(chǎng)極具競(jìng)爭(zhēng)力。不僅如此,佰維存儲(chǔ)進(jìn)一步布局存算合封,通過(guò)將存儲(chǔ)與計(jì)算芯片集成,極大地降低了數(shù)據(jù)傳輸延遲,為AI計(jì)算場(chǎng)景提供了高性能、低功耗的解決方案,有效緩解了AI發(fā)展中的存儲(chǔ)瓶頸問(wèn)題。
這種全鏈條整合能力,為佰維存儲(chǔ)帶來(lái)了多維度的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。在技術(shù)層面,研發(fā)與封裝團(tuán)隊(duì)緊密協(xié)作,能夠根據(jù)客戶(hù)的多元需求進(jìn)行定制化開(kāi)發(fā),快速響應(yīng)市場(chǎng)變化;在客戶(hù)服務(wù)方面,打造的一站式服務(wù)生態(tài)閉環(huán),簡(jiǎn)化了合作流程,顯著提升了服務(wù)效率與質(zhì)量;從價(jià)值創(chuàng)造角度看,“存儲(chǔ)+封測(cè)”雙輪驅(qū)動(dòng)模式,既穩(wěn)固了存儲(chǔ)核心業(yè)務(wù)的收益,又通過(guò)對(duì)外承接封測(cè)訂單拓展了營(yíng)收渠道,實(shí)現(xiàn)了業(yè)務(wù)的多元化發(fā)展。更重要的是,該模式打破了單一業(yè)務(wù)的價(jià)值邊界——相比僅提供存儲(chǔ)產(chǎn)品或獨(dú)立封測(cè)服務(wù),整合存儲(chǔ)研發(fā)與先進(jìn)封測(cè)技術(shù)的綜合解決方案,能夠針對(duì)客戶(hù)復(fù)雜需求提供定制化服務(wù),在產(chǎn)品性能優(yōu)化、成本控制、交付效率等維度形成協(xié)同優(yōu)勢(shì),使得整體價(jià)值量實(shí)現(xiàn)大幅躍升。
目前,頭部存儲(chǔ)企業(yè)紛紛通過(guò)晶圓級(jí)先進(jìn)封裝技術(shù)布局未來(lái)AI需求,如閃迪的HBF、三星VCS與海力士的VFO(構(gòu)造超薄LPDDR產(chǎn)品服務(wù)AI手機(jī)需求)等技術(shù)層出不窮。在這樣的行業(yè)背景下,佰維存儲(chǔ)構(gòu)建的國(guó)內(nèi)唯一“高性能存儲(chǔ)+晶圓級(jí)先進(jìn)封測(cè)”全鏈條能力脫穎而出,在本土市場(chǎng)構(gòu)筑起不可替代的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì),既符合全球技術(shù)發(fā)展趨勢(shì),又具備前瞻性布局卡位優(yōu)勢(shì)。這種獨(dú)特的全鏈條優(yōu)勢(shì),不僅為佰維存儲(chǔ)自身發(fā)展開(kāi)辟新局,也為以其為代表的國(guó)產(chǎn)存儲(chǔ)解決方案商帶來(lái)了前所未有的發(fā)展機(jī)遇,成為國(guó)產(chǎn)存儲(chǔ)行業(yè)突圍的重要突破口。
面向未來(lái),公司圍繞“5+2+X”戰(zhàn)略,聚焦手機(jī)、PC等五大應(yīng)用市場(chǎng),將芯片設(shè)計(jì)與晶圓級(jí)先進(jìn)封測(cè)作為兩大核心增長(zhǎng)引擎,致力于成為全球AI存儲(chǔ)解決方案核心供應(yīng)商,推動(dòng)中國(guó)技術(shù)走向世界。
來(lái)源/信陽(yáng)新聞網(wǎng)
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