來源：藍鯨財經

作者：徐曉春

去年華為芯片事件不斷發酵，下半年國內市場明顯出現供不應求現象，一時之間半導體芯片產品量價齊升，2020年9月備受機構投資者矚目的立昂微（605358.SH）以每股10.37元的價格登陸科創板，受益于下游行業需求的增加，短短三個月后公司股價最高達到每股145元。

半年之后，順應行業需求的立昂微選擇以定增募資的方式擴產12英寸芯片產能，但半年兩次大額募資，讓股民選擇了用腳投票，截至3月15日收盤，公司市值為307.25億，伴隨半導體板塊震蕩，當日立昂微跌幅達8.56%。

半年兩次募資擴產，52億加碼半導體芯片股價反大跌

3月12日盤后，立昂微發布定增預案，據公告顯示，公司將通過非公開發行的方式共募集資金52億，其中22.88億將用于“年產180萬片集成電路用12英寸硅片”，占總募資額44%。

另外“年產72萬片6英寸功率半導體芯片技術改造項目”和“年產240萬片6英寸硅外延片技術改造項目”將分別占用7.84億、6.28億資金，最后還有15億將用于補充流動資金。

立昂微表示，三大項目完全達產后預計每年將實現收入分別為15.21億、4.1億、5.46億，同時預計項目內部收益率（所得稅后）分別為16.73%、15.52%、20.72%。完成項目將合計增加收入24.77億，而2019年立昂微全年營收也不過11.92億，這幾乎是其兩倍。

值得一提的是，2020年9月17日立昂微通過IPO登陸科創板，彼時公司募資金額約2億，計劃將全部被用于“年產120萬片集成電路用8英寸硅片項目”，截至2020年末項目投入已經完成，并且2020年末時產能利用率達到95.16%，實際效益增長至6511.61萬。

事實上，除了IPO的募資，8英寸硅片項目立昂微還投入了自有資金5.44億，此次定增用途中的12英寸硅片項目同樣也要投入自有資金約11.72億，而據三季報顯示，截至2020年9月末，公司賬面貨幣資金僅6.68億，但同時短期借款就達到12.64億，另外還有一年內到期的非流動負債等有息債務分享利潤。

因此立昂微目前“很差錢”，新增擴產等項目資金除了需要定增等方式籌集，流動資金也需要通過這種方式補充，52億近乎是公司2019年營收的5倍，是同年凈利潤的40余倍，連續募資使得投資者用腳投票，接連兩個交易日公司股價下跌。

芯片缺貨量價齊升，凈利潤增幅預計超52%

據了解，立昂微電自身主要從事半導體分立器件業務，半導體分立器件芯片主要產品包括肖特基二極管芯片、MOSFET芯片等，半導體分立器件則主要為肖特基二極管。

此外子公司浙江金瑞泓、衢州金瑞泓主要從事半導體硅片業務，產品包括硅研磨片、硅拋光片、硅外延片等，子公司金瑞泓微電子主要從事12英寸半導體硅片業務，立昂東芯主要從事微波射頻集成電路芯片業務。

2018年、2019年立昂微實現營業收入12.23億、11.92億，歸母凈利潤1.81億、1.28億，扣除非經常性損益后凈利潤僅剩1.55億和8579.38萬，正如前面提到的，“差錢”的立昂微2019年業績下滑很大的原因被歸于財務費用的增加，同比漲幅近50%。

去年華為芯片事件的連鎖效應導致國內芯片市場供需平衡被打破，尤其下半年之后國內市場芯片缺貨嚴重，目前來看芯片市場量價齊升，在招股書中立昂微就曾提到，公司所處行業需求與下游終端應用領域行業的景氣度密切相關。

因此此前立昂微發布了2020年業績預增報告，預計2020年公司將實現歸母凈利潤1.96億-2.1億，同比增加52.9%至63.82%，預計將實現扣非凈利潤1.4億-1.5億，同比增加63.18%-79.5%，在市場需求驅動下，公司訂單飽滿，產能利用率高，才導致2020年業績的提升。

大尺寸硅片成趨勢，行業頻現大額募資

不只是立昂微，從去年開始，半導體硅片行業主要三家大型廠商紛紛公布了巨資擴產計劃。

主要應用于新能源光伏的硅片廠商中環股份于2020年8月非公開發行股票正式上市，募資總金額為50億，其中45億被用于“集成電路用8-12英寸半導體硅片之生產線項目”，剩余5億用于補充流動資金，建成月產75萬片8英寸拋光片和月產15萬片12英寸拋光片生產線。

另外科創板的滬硅產業也于2月25日發布定增公告，募資50億將用于“集成電路制造用300mm高端硅片研發與先進制造項目”、“300mm高端硅基材料研發中試項目”以及補充流動資金，達產后將新增每月30萬片可應用于先進制程的300mm半導體硅片產能。

此外，芯片上游封測龍頭長電科技、華天科技也都在籌劃募資約50億進行擴產，其他上游其他細分領域也接連出現高額募資。

從市場來看，半導體硅片的下游應用主要包括手機、服務器、電腦、汽車和工業等。增量最大的領域為新興產業新能源汽車、光伏、數據中心及手機等。

12英寸直徑的大尺寸半導體硅片市場份額從2000年的1.69%大幅提升至2019年的66.9%，成為半導體硅片市場最主流的產品，預計到2022年市場份額將接近70%，而目前日本、德國、臺灣等國家或地區的少數幾家廠商壟斷了全球九成以上的市場份額。

而我國半導體硅片行業起步較晚，國內絕大部分半導體企業能夠量產的最大產品尺寸不超過8英寸，因此大尺寸半導體芯片的研發和量產成為目前國內半導體硅片企業爭奪方向。