來源：財聯社

作者：黃君芝

大型數據中心、汽車和數字設備等領域的芯片全球短缺已經攪亂了全球制造業，而且預計不會很快結束。然而，這種短缺并非節奏統一，因為芯片行業的不同部門將繼續以不同的方式受到影響。

隨著該行業進入2020年，由于5G設備的推出，預計移動芯片領域將出現高需求。當2020年新冠病毒成為全球大流行時，全球數百萬甚至數十億的人被迫“宅家”工作、學習、娛樂和社交，數字化轉型進一步加速。用于筆記本電腦、游戲設備和互聯網基礎設施的芯片需求飆升。

由于需求仍居高不下，且短期內預計芯片生產能力不會增加，預計短缺將至少持續到明年。

這種態勢對芯片類股有利。在過去12個月里，費城半導體指數（PHLX Semiconductor Sector）上漲了92%。相比之下，標準普爾500指數在過去12個月中僅上漲了50%，以科技股為主的納斯達克綜合指數則上漲了65%。

不過，供需失衡最終將得到解決，投資者將希望關注即將發布的業績報告和預測，以發現需求減少或供應增加的跡象。隨著新的財報季節開始，半導體的不同部門對短缺的反應可能有所不同。

汽車

芯片短缺對汽車行業造成了最嚴重的影響：用于生產汽車和卡車的關鍵零部件無法供應，導致汽車制造商停產。

福特汽車公司（Ford Motor Co.）3月底表示，由于缺乏汽車芯片，它將關閉更多工廠的生產，此前該公司在2月份削減了F-150皮卡的產量。其他幾家汽車制造商也因汽車芯片的短缺問題而受到了不同程度的影響。

市場研究機構Bernstein分析師Stacy Rasgon在接受采訪時表示，汽車行業是一個鮮明的例子，說明芯片供應中斷會如何影響其他行業。

“由于新冠肺炎，汽車供應鏈受到的沖擊最大，”他補充說。

Rasgon還稱，新冠疫情發生后，由于汽車需求下降，汽車制造商取消了所有芯片訂單。當需求恢復時，汽車制造商試圖重新訂購他們取消的產品，但由于生產他們所需芯片的工廠正忙著為其他行業生產高需求的零部件，他們只能“自認倒霉”。

除了新冠疫情之外，德克薩斯州最近的暴風雪進一步擾亂了供應鏈，而汽車制造商在電子產品方面通常沒有多少庫存。

弗雷斯特研究公司（Forrester Research）研究總監Glenn O 'Donnell指出，“由于去年發生的事情，我們將看到供應鏈管理的一些根本性變化。”

洛佩茲研究公司（Lopez Research）的首席分析師Maribel Lopez表示，許多依賴電子元件的產品設計往往需要數月或數年的時間來開發，而且容易受到“攻擊”，因為你不能簡單地更換部件。

Lopez進一步解釋稱，“如果你看看F-150，它是一輛非常昂貴的卡車，但可能會被50美元、60美元甚至價格更低的零件所拖累。在某些情況下，我們的客戶有非常昂貴的產品，比如1200美元的價格，但會被3美分的零件所耽擱。”

最近，英特爾公司（Intel Corp.）對美媒表示，該公司正在與為汽車制造商設計芯片的公司進行談判，以便開始為它們生產芯片、解決供應短缺問題。英特爾計劃于4月22日發布財報。

個人電腦

由于新冠疫情，全世界都在努力適應在家工作和學習，個人電腦銷量得到了巨大的推動。研究公司IDC預計，在2020年增長近13%之后，2021年的銷量將增長18%，出貨量將達到3.574億臺。

“個人電腦需求一直異常強勁，” Rasgon表示，并稱IDC預估的個人電腦發貨量高于一年內最高水平，也超過2011年創下的3.524億臺的紀錄。他說，“因此，最大的爭論是，這種需求會持續多久，有多少是可持續的。”

Rasgon以其個人為例，由于新冠疫情，他去年買了四臺筆記本電腦，他相信2020年企業和消費者的個人電腦購買量也類似或高于正常水平。盡管IDC預測2021年個人電腦銷售將繼續增長，但許多人懷疑這一需求是否已經得到滿足。

“我可能暫時不會購買任何個人電腦，”他補充說。

盡管如此，CPU或中央處理單元的制造商，仍將在由英特爾和AMD逐漸占據主導地位的市場中受益。AMD逐漸從更大的競爭對手英特爾手中奪走了市場份額。此外，它還在GPU（圖形處理單元）領域與更大的競爭對手英偉達（Nvidia ）競爭。

Rasgon表示，英偉達和AMD都受益于“大規模供應限制”，因為過去一年游戲芯片產量顯著提高，以及新游戲機的出現和對加密貨幣挖礦的新興趣。由于這些都是需求較高的高價產品，因此它們對于代工廠來說是最有利可圖的，因此可以優先訂購。

智能手機

智能手機也受到了供應短缺的沖擊。主要供應商高通公司最近表示，如果不是因為供應限制，他們會銷售更多的產品。

不過，Rasgon表示，智能手機供應商可能不會像其他一些芯片公司那樣獲得那么多的有利條件。他補充說，“智能手機市場疲軟已經有一段時間了。人們的升級需求不大。”

智能手機最近最大的升級推動力之一就是新發布的5G標準，但Rasgon表示，“消費者對5G的需求為零。”

他認為，“人們會購買5G手機，只是因為這是正在出售的產品。”

晶圓廠

當新冠疫情期間的芯片短缺首次顯現出來時，世界各地的晶圓廠已經開始滿負荷運轉，并且積壓的訂單長達數月之久。

這促使許多晶圓廠做出回應，承諾投資數千億美元建設新設備。然而，這不僅投資高昂，而且還是一個漫長的過程，從破土動工到生產第一塊晶圓平均需要兩年時間。

全球代工大廠臺積電計劃在未來三年內向新晶圓廠投資至多1000億美元，而英特爾則表示，計劃今年斥資200億美元對其晶圓廠進行升級，并擴展成為代工廠商。臺積電在其最新的業績報告中強調，將汽車客戶作為業務重點，并預測到第二季度短缺將有所緩解。

與此同時，IC Insights預計，另一家主要晶圓廠三星到2021年的資本支出將保持在280億美元左右，與去年持平。

此外，美國還承諾投資500億美元建設國內的芯片制造基礎設施。

O ' Donnell說，“我們預計未來兩年將進行非常積極的擴張，有大量的資本支出。不過，這將需要一段時間，所以我認為這種短缺會持續很長一段時間。”

半導體領域的大贏家將是制造用于建造芯片代工廠的高度專業化設備公司。這些公司包括泛林集團（Lam Research）、科磊（KLA Corp.）、應用材料.、阿斯麥（ASML）、MKS Instruments Inc.和Teradyne Inc.。除Teradyne之外，所有這六只股票均于4月5日收于歷史高位。