合肥集成電路產業再添新軍----晶合集成今日成功登陸科創板。據統計，自2020年后，合肥在科創板上市企業數已達到18家，居全國城市第6、省會城市第2。晶合集成主攻晶圓代工，這條賽道是半導體產業重要的基石。

根據招股書，晶合集成2020年-2022年營業收入分別為15.12億元、54.29億元、100.50億元，主營業務收入年均復合增長率高達157.81％；同期凈利潤分別為-12.58億元、17.29億元、31.56億元，同期綜合毛利率分別為-8.57%、45.13%和46.16%。

成立八載 發展穩健

近年來，我國陸續出臺多項政策促進半導體產業發展。2014年6月，《國家集成電路產業發展推進綱要》的發布，將集成電路產業的發展上升到國家層面，為集成電路產業的跨越式發展營造了良好環境。

隨著我國大力發展集成電路產業，不少地方政府也將集成電路或芯片產業規劃到政府戰略中，經過幾年的發展，合肥已成為發展最快、效果最顯著的城市之一，成為集成電路產業的重要代表城市。

2013年，合肥正式發布《合肥市集成電路產業發展規劃（2013-2020年）》，開始了其集成電路產業發展之路，并提出了“芯屏汽合”的產業發展戰略。2015年4月，根據規劃和戰略，在合肥市人民政府大力支持下，合肥建投牽頭組建晶合集成。

2015年10月，晶合集成總投資128.1億元人民幣的12英寸晶圓制造基地一期項目奠基開工； 2017年10月達到量產；2018年12月月產能達到1萬片；2019年7月12英寸晶圓累計出貨超過10萬片；2021年3月月產能突破4萬片；2022年晶合集成12英寸晶圓單月產能已突破10萬片。

回溯過去八年來的發展歷程，晶合集成每一步都走得穩健、扎實有力。

從投產到量產只有短短4個月時間，從2018年的月產能1萬片到2022年的月產能突破10萬片只用了三年多，晶合集成已經實現了在面板驅動芯片代工領域全球領先的目標。根據TrendForce集邦咨詢2022年Q3數據，晶合集成已成為中國第三大、全球第十大晶圓代工企業。

盈利能力不斷突破

晶合集成是安徽省首家12英寸晶圓代工企業，計劃總投資超千億元，規劃分三期建設，規劃總產能將達32萬片/月。目前，晶合集成已建立150-90nm制程節點的12英寸晶圓代工平臺并進行量產，同時也正在進行55nm制程工藝平臺的風險量產，已具備DDIC、CIS、MCU、E-Tag、Mini LED等產品應用技術平臺的晶圓代工技術能力。

2020年-2022年，晶合集成年產能分別為26.62萬片、57.09萬片和126.21萬片，最近三年年均復合增長率達到117.73%，產能的快速擴充為產品出貨量快速增長提供了重要保障，有力地推動了營收的穩定增長。

值得注意的是，受益于晶圓代工市場整體規模的增長，自身產能的穩健擴充以及持續的產品研發和技術創新，晶合集成經營業績始終保持快速增長，同時規模效應的顯現使得營業收入增速遠高于營業成本。2021年，晶合集成綜合毛利率成功由負轉正，2021年與2022年毛利率分別實現45.13％和46.16%。

從凈利潤來看，晶合集成在2021年度成功跨過盈虧平衡點，成功實現盈利17.29億元。緊接在2022年，盈利再度實現突破，擴大到31.56億元。

目前階段，晶合集成代工的主要產品為面板顯示驅動芯片，廣泛應用于液晶面板領域，包括電視、顯示屏、筆記本電腦、平板電腦、手機、智能穿戴設備等產品中。未來，晶合集成將進一步拓展工業控制、車載電子等更為廣泛的應用場景，隨著應用場景的擴大，有望進一步擴大市場規模，從而提升盈利水平。

市場空間規模再升級

隨著全球信息化和數字化的持續發展，新能源汽車、人工智能、消費電子、移動通信、工業電子、物聯網、云計算等新興領域的快速發展帶動了全球集成電路行業規模的不斷增長。同時，在國產品牌進口替代等新機會不斷涌現的背景下，晶合集成再次順勢布局戰略聚焦，走上“提質起勢”的高質量發展之路。

從招股書中，可以一窺晶合集成未來構建的新藍圖：公司將自主開發40/28納米的更先進工藝，進一步強化公司技術競爭力；在高端CMOS圖像傳感器領域，公司研發的后照式CMOS圖像傳感器芯片技術，可有效滿足國內龐大的市場需求；55/40納米微控制器芯片及28納米OLED顯示驅動及邏輯芯片的開發，有助緩解目前國內“缺芯”的情況。

面對集成電路產業的黃金賽道，晶合集成的用戶需求和市場規模有望迎來巨量擴容。

權威數據顯示，晶圓代工的下游產業領域，圖像傳感器、OLED顯示驅動及AIoT的市場規模巨大，而中國是相關市場增速最快的地區之一；圖像傳感器全球銷售規模預計從2020年至2024年間將以7.6%的年復合增長率繼續增長，而中國市場規模年復合增長率則達8.1%。

OLED顯示器方面，2021年，中國OLED產業市場規模為423億美元，到2026年，市場規模將增長到879億美元，中國將持續作為世界最大的OLED顯示市場；AIoT終端方面，2019年全球AIoT市場規模為51億美元，2024年將增長至162億美元，復合年增長率為26.0％。

受益于物聯網、汽車電子、5G等創新應用領域市場的蓬勃發展，晶合集成有望牢牢把握其在國內晶圓代工市場的優勢地位，獲得可持續的增長。在此基礎上，也預示著晶合集成在資本市場將具有顯著的成長性。