2023年7月11-13日，德國慕尼黑電子展在上海成功召開，超1600多家展商及超11萬名觀眾現場參與。東芯半導體股份有限公司(以下簡稱“東芯股份”或“公司”，股票代碼：688110.SH)也參加了此次展會，展示公司SPI NAND Flash、PPI NAND Flash、SPI NOR Flash、DDR3(L)、LPDDR1/2/4X、MCP六大產品線及其應用領域。

　　公司副總經理陳磊也受邀在國際嵌入式系統創新論壇上發表“布局高可靠性領域，5G+loT時代仍是好機遇”主題演講，分享存儲周期下行背景下，東芯股份如何賦能5G+loT領域。

　　深耕存儲設計，賦能5G+loT時代

　　據陳磊介紹， 2022年全球5G基礎設施市場規模接近300億美元，全球5G基站出貨量超140萬個，其中國內新增基站個數88.7萬個，5G基站的建設仍然保持較高的關注度，全球已經有超過90個國家及地區，超過200個的運營商推出5G終端產品，如手機、模組、工業網關、移動機器人、無人機等。5G和物聯網相輔相成，物聯網的連接也在向5G靠攏，如智慧醫療、物流車、無人駕駛汽車等，對5G數據的接入提出更高的要求。

　　在5G+loT領域，一方面5G基站工作環境有可能比較惡劣，且通常需要保持24小時開機，因此對產品性能提出比車規更高的要求;另一方面，對于物聯網來講，一般會有小封裝的產品需求，如穿戴型設備通常需要更小尺寸，如WLCSP的產品。除此之外，在一些新型的基礎設施如人工智能領域，對于存儲器特別是DRAM提出了高帶寬、低延時、更大容量的要求。

　　東芯股份作為Fabless芯片公司，主要聚焦于中小容量NAND、NOR、DRAM存儲芯片研發、設計和銷售，通過以下幾個方面賦能5G +loT，保持了公司穩定且持續的增長。

　　首先，公司深耕存儲多年，已經形成了SPI NAND Flash、PPI NAND Flash、SPI NOR Flash、DDR3(L)、LPDDR1/2/4X、MCP六大產品線，致力于全方位覆蓋存儲產品，根據下游不斷發展的應用需求提供新的解決方案。

　　其次，公司在多個產品的設計核心環節擁有自主研發能力與核心技術。公司已經建立SLC NAND、SPI NAND以及DRAM及其他三大研發體系。SLC NAND方面，公司從2015年開始歷經三代工藝制程轉變，從2015年的38nm，到之后的2xnm以及目前正在研發中的1xnm。1xnm已基本上和國際領先存儲大廠處于同一水平線，處于國內領先水平。公司SPI NAND Flash是業內領先的單顆集成技術，將存儲陣列、ECC模塊與接口模塊統一集成在同一芯片內，不僅降低設計難度，也同時減少了整個生產流程的時間。并且，公司在SLC NAND實際研發過程中已形成多個技術專利，如局部自電位的升壓方式、步進式、多次式的擦寫方式等，這些專利也保證了SLC NAND的高可靠性。

　　公司NOR Flash第一代產品為65nm，目前公司正在研發55nm及48nm制程的產品，主要集中于中高容量的產品，從64Mb一直提供到1Gb。同時，公司也已經開發針對物聯網、穿戴產品的客戶開發基于DRAM核心的的PSRAM產品。

　　基于公司多年在生產中積累的生產數據，公司目前積極布局車規存儲芯片產品。一是38nm工藝制程的SLC NAND Flash，二是公司48nm工藝制程的NOR Flash，兩者均有產品通過AEC-Q100測試。車規產品也將成為公司未來很重要的業績增長點。

　　在應用層面，公司主要布局高可靠性領域，不斷提升自己在高端應用領域的滲透率。SLC NAND主要應用于5G基站、5G CPE、電信級設備、家用ONT、WI-FI/MIFI等網絡通訊領域。同時供應工業類客戶，包括電子電力系統、電表集抄器等，未來也會發展工業打印機等更高要求的應用端。除此之外，公司存儲產品也會應用在物聯網設備如耳機、手環、手表等領域以及安防監控等高端應用領域。

　　再次，公司打造具有“本土深度，全球廣度”的供應鏈體系，不斷推進國產化供應鏈的同時也積極與國際大廠展開合作，建立健全全球化供應鏈以滿足不同客戶的需求，提供多種形式的產品。

　　最后，對于服務端，公司不斷強化質量管理，提供優質服務。公司堅持根據客戶需求進行定制化產品研發，能夠根據客戶反饋及市場需求積極創新，并持續加大研發投入，截至2022年底，公司研發費用1.1億元，占當期營業收入9.63%。生產端形成“質量體系”、“生產質量”、“測試質量”到“產品倉儲運輸”的閉環管理，能夠為全球客戶第一時間提供高效的服務支持。同時，公司建立優秀的客戶服務團隊，并制定了涵蓋服務規范、投訴處理等制度規范，能夠高效率、高質量地應對不同客戶的服務需求。

　　存儲周期底部復蘇已成共識，疊加國產化替代公司或將受益

　　2022年以來，由于行業低迷、定價環境異常等原因，美光與海力士削減2023年資本支出，同時進行存儲產品減產，三星雖未宣布削減資本支出，但已于2023年4月宣布減產。海外大廠的陸續減產以及存儲供給格局持續優化，有利于國內供應商改善庫存，也加速了存儲價格見底。

　　需求方面，美光近期公布 2023 財年第三季度業績，表現略超預期且對其下一季度銷售額表示樂觀。與此同時，根據 Trendforce，5月起部分海外供應商開始調高 wafer 報價，對于中國市場報價均已略高于3-4月成交價，預計2023 Q3 NAND Flash wafer 有望止跌并小幅反彈。Yole Intelligence近期公布的報告也顯示，NAND Flash市場將中止近兩年的下滑趨勢，于今年第三季度出現再次增長，該機構認為全球市場對數據生成和存儲的需求不斷增長，以及新技術的引入，NAND Flash市場長期前景仍然充滿希望。此外，7月以來，廣發、國盛、民生等多家券商先后發表相關研報，廣發證券認為，存儲周期底部確認，產業鏈各環節庫存去化顯著，價格趨勢改善。國盛證券認為，存儲價格有望止跌，上升周期或將來臨。民生證券同樣認為存儲周期拐點已近。存儲需求底部開始復蘇已成為行業共識，并且，AI浪潮的火熱也會在一定程度上催化存儲行業的需求復蘇。

　　值得注意的是，5月份，美光在華銷售產品未通過國家網絡安全審查，按照《網絡安全法》等法律法規，國內關鍵信息基礎設施的運營者應停止采購美光的產品。美光透露此舉會影響其在國內產品的銷售，但這也將有利于國內本土的存儲廠商獲取更多訂單，實質推進存儲廠商的國產化替代進程。總之，伴隨存儲需求底部復蘇，國產化替代進程或將加快，公司也有望充分受益。

　　市場關注度持續走高，精準布局將釋放增長想象空間

　　東芯股份自上市以來一直保持較高的機構關注度。公司5月公告顯示，全國社保基金及國家集成電路產業投資基金為公司前十大無限售股東，并且為公司第二季度新進股東，此外，根據公司最新披露的6月份機構調研活動，公司獲Abu Dhabi investment Authority、Alkeon Capital、ApaH Capital、匯添富基金、建信基金、景順長城基金等近150家國內外知名機構投資者調研。研報方面，6月以來，公司新增財通證券、廣發證券兩家券商覆蓋，分別給予“增持”、“買入”評級。顯示市場各方對于東芯股份極為看好。

　　對于未來，正如陳磊分享，東芯股份一方面將專注創新產品，通過微縮產品制程，持續縮小與國際競爭對手的差距，同時優化產品結構，更加聚焦車規等高附加值產品;另一方面，將持續開拓新領域，緊抓AI等市場的發展機遇，持續進行創新改進，在國產替代道路上行穩致遠。東芯股份作為國內SLC NAND龍頭企業，伴隨存儲周期底部復蘇，精準布局將持續釋放增長想象空間。

來源：同壁財經