8月25日晚間,東芯半導體股份有限公司(以下簡稱“東芯股份”或“公司”,股票代碼:688110.SH)發(fā)布2023年半年度報告。2023年上半年,公司實現(xiàn)營業(yè)收入2.40億元。

受宏觀經濟增速放緩、地緣政治局勢緊張和行業(yè)周期性波動等多重因素影響,以消費電子為代表的下游應用需求疲軟,市場景氣度下降,同時企業(yè)的庫存問題也從下游不斷傳導到上游,進一步抑制了對存儲芯片產品的需求。根據(jù)WSTS發(fā)布的數(shù)據(jù),2023年全球半導體市場規(guī)模預計將達到5150.95億美元,同比下降10.28%,其中存儲市場規(guī)模預計為840.41億美元,同比下降35.24%。

面對行業(yè)的周期性波動,公司積極應對,持續(xù)將重心放在產品線拓展、技術研發(fā)、供應鏈打造及人才培養(yǎng)上,并積極參與“德國慕尼黑電子展”、“深圳國際電子展”等展會對外溝通,提升品牌知名度,以更長遠的視野、可持續(xù)的理念面對機遇與挑戰(zhàn)。

進一步完善產品線,推動產品結構優(yōu)化升級

東芯股份是目前中國大陸少數(shù)能夠同時提供 NAND Flash、NOR Flash、DRAM 等存儲芯片完整解決方案的公司,產品廣泛應用于網(wǎng)絡通信、監(jiān)控安防、消費類電子、工業(yè)與醫(yī)療等領域。公司致力于用獨立自主的知識產權、穩(wěn)定的供應鏈體系和高可靠性的產品為客戶提供高品質的存儲產品及服務。

2023年上半年,公司繼續(xù)鞏固既有優(yōu)勢,同時有序推動各類型儲存芯片的開發(fā)、制造與樣片驗證等工作,豐富產品線。SLC NAND Flash產品方面,公司基于2xnm制程上持續(xù)開發(fā)新產品,各項新產品陸續(xù)進入研發(fā)設計、首次晶圓流片、晶圓測試、樣品送樣等階段。公司先進制程的1xnm NAND Flash產品已完成晶圓制造及功能性驗證,正在進行晶圓測試及工藝調整。NOR Flash產品方面,公司在48nm制程上持續(xù)進行更高容量的新產品開發(fā),目前512Mb、1Gb大容量NOR Flash產品方面已有樣品完成可靠性驗證。另一方面,公司55nm制程產線的各項新產品陸續(xù)進入研發(fā)設計、晶圓制造、樣片驗證等階段。DRAM產品方面,公司不斷豐富DRAM自研產品組合,提高產品市場競爭力。

與此同時,公司也進一步聚焦高附加值產品。在備受市場關注的車規(guī)產品方面,目前公司的SLC NAND Flash及NOR Flash均有產品通過AEC-Q100測試。未來,公司將繼續(xù)在嚴苛的車規(guī)級應用環(huán)境標準下開發(fā)新的高可靠性產品,不斷從工業(yè)級向車規(guī)級方向邁進。

加大研發(fā)投入保護知識產權,2023上半年研發(fā)成果顯著增長

經過多年的技術積累和研發(fā)投入,東芯股份在NAND、NOR、DRAM等存儲芯片的設計核心環(huán)節(jié)都擁有自主研發(fā)能力與核心技術,設計研發(fā)的 1xnm NAND Flash、48nm NOR Flash均為我國領先的閃存芯片工藝制程,實現(xiàn)了國內閃存芯片的技術突破。

2023上半年,公司持續(xù)加大研發(fā)投入力度,進一步鞏固技術領域的“護城河”,以更長遠的視野布局存儲芯片未來的機會點。2023年上半年,公司研發(fā)費用0.84億元,較上年同比增長52.05%,占當期營業(yè)收入34.94%。截至2023年6月30日,公司研發(fā)與技術人員共145名,數(shù)量較上年同期增加46.46%。

在不斷開發(fā)新技術、新產品的同時,公司高度重視知識產權的自主性與完整性,通過多種途徑對相關的知識產權進行保護。2023年上半年,公司新申請發(fā)明專利11項,新獲得4項發(fā)明專利授權。截至2023年6月30日,公司擁有境內外有效專利74項、軟件著作權14項、集成電路布圖設計權73項、注冊商標12項,累計申請境內外專利161項,獲得專利授權73項,專利涉及NAND Flash、NOR Flash、DRAM等存儲芯片的設計核心環(huán)節(jié)。公司通過專業(yè)技術保護及非專利技術等多種手段為公司保持核心競爭力、實現(xiàn)高質量可持續(xù)發(fā)展提供堅實的基礎與保障。

多元化布局供應鏈體系,產能穩(wěn)定性進一步提升

作為Fabless設計公司,東芯股份注重建立穩(wěn)定可靠的立體供應鏈體系,為客戶提供從設計到產業(yè)化的一站式解決方案,更好的滿足客戶對存儲芯片的特定需求。

通過與國內外多家知名晶圓代工廠、封測廠建立互助、互利、互信的合作關系,東芯股份打造了具有“本土深度、全球廣度”的供應鏈體系。2023年上半年,公司堅持維護與上游合作伙伴的穩(wěn)定合作,共同應對市場需求波動帶來的巨大挑戰(zhàn)。同時,公司與晶圓廠進行深度戰(zhàn)略合作交流,在工藝調試設計、產品開發(fā)、晶圓測試優(yōu)化等全流程各環(huán)節(jié)深入溝通,并通過簽署、持續(xù)執(zhí)行產能保證協(xié)議等方式加深上下游合作,為公司業(yè)務發(fā)展提供產能的保障。公司與宏茂微、華潤安盛、南茂科技、AT Semicon等國內外知名封測廠建立穩(wěn)定的合作關系,保證公司供應鏈的持續(xù)穩(wěn)定。

全方位建設高質量人才梯隊,推進實施股權激勵計劃

東芯股份自成立以來始終高度重視人才隊伍建設和儲備,不斷加強人才培養(yǎng)機制,除了持續(xù)引入具有國際視野的、有豐富行業(yè)經驗和管理經驗的中高層人員外,也在通過各種培養(yǎng)項目鍛造執(zhí)行團隊,培養(yǎng)梯隊人才。公司持續(xù)優(yōu)化績效評估機制和職位晉升機制,建立合理有效的激勵機制,激發(fā)人才的創(chuàng)新思維和主觀能動性,提高人才的自我認同感,保證公司人才團隊的穩(wěn)定健康發(fā)展。2023年上半年,公司發(fā)布了本年度限制性股票激勵計劃(草案)。股權激勵計劃的發(fā)布,將極大激發(fā)員工積極性和活力,增強公司凝聚力,助推公司持續(xù)快速發(fā)展。

保持優(yōu)勢謀求突破,積極準備迎接市場機遇

周期性是半導體行業(yè)的常態(tài),存儲芯片行業(yè)作為強周期的行業(yè),行業(yè)低谷不會長期持續(xù),未來市場景氣度有望進一步回升,需求將逐漸恢復。天風證券在7月份發(fā)布的研報中指出,從歷史周期維度看,存儲行業(yè)周期約為3-4年,本周期自2020Q1起始,于2022Q1價格階段性見頂,目前已連續(xù)6個季度降價,處于周期筑底階段。根據(jù)SEMI和TechInsights發(fā)布的半導體制造監(jiān)測報告,第三季度電子產品銷售額預計將環(huán)比增長10%,存儲器銷售額預計將出現(xiàn)兩位數(shù)增長;2024年存儲市場規(guī)模預計為1203.26億美元,較2023年上漲43.18%。此外,隨著本土廠商近年來持續(xù)加大研發(fā)投入,各方面綜合實力不斷增強,且海外大廠逐步退出利基市場,國產替代需求巨大,中國存儲芯片市場仍有較大機會。

更值得一提的是,隨著大數(shù)據(jù)時代的向前推進,元宇宙、自動駕駛、人工智能等數(shù)據(jù)密集型應用技術不斷涌現(xiàn),也勢必引發(fā)數(shù)據(jù)存儲革新的浪潮。中金公司認為,以ChatGPT為代表的高算力應用場景或對芯片算力、存儲容量等多個維度上的技術要求將呈現(xiàn)提高,并有望創(chuàng)造出可觀的AI芯片增量市場空間;CPU、存儲芯片、FPGA相關需求也會同步增加。

在這樣的背景下,市場各方對于東芯股份較為關注和看好。根據(jù)此前披露的投資者關系活動記錄表,僅6月一個月公司就獲得了包括Abu Dhabi investment Authority、Alkeon Capital、ApaH Capital、建信基金、景順長城基金等在內的近150家國內外知名機構投資者調研。研報方面,廣發(fā)證券和德邦證券在最新研報中均給予東芯股份“買入”評級。

為更好的迎接市場機遇,東芯股份專注自身的同時也在不斷謀求突破。一方面,公司努力深化自身在存儲芯片領域的研發(fā)優(yōu)勢,完善產品布局,提升公司產品競爭力,致力于為客戶提供多樣的存儲類產品及解決方案。另一方面,公司也在積極布局高可靠性工業(yè)類應用,依托下游應用領域如5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、機器視覺等市場需求與新機遇,不斷提高產品在網(wǎng)絡通訊、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)控制及監(jiān)控安防等高端應用領域的滲透率。

來源/中華網(wǎng)