長盛基金楊秋鵬:依托AI強勁需求 把握結構性機會
長盛基金楊秋鵬:依托AI強勁需求 把握結構性機會
在近期的股市熱浪中,由AI帶動的各大板塊表現強勢。Wind數據統計,截至2024年10月22日,在31個申萬一級行業中,近一月以來計算機以45.65%的漲幅位居第一,電子以44.71%的漲幅緊隨其后。展望后市,長盛電子信息產業基金經理楊秋鵬指出,得益于AI強勁需求驅動,半導體、PCB、消費電子等領域值得關注,同時信創產業鏈也有望加速成熟。
剖析近來芯片、軟件、計算機等板塊走強的原因,楊秋鵬分析認為,這背后主要有兩個市場驅動因素。一是從9月底到10月初以來,國家無論是在資本市場、房地產以及消費方面的表述都有明顯轉變,本質上是對經濟刺激預期的轉變,可能會帶來企業盈利邊際好轉,尤其是國內內需敞口比較高的企業,包括半導體、軟件等。二是從行業景氣度來看,短期內整個TMT,如電子、通信,尤其是偏外需敞口的如光模塊,半導體等行業,景氣度還在持續上行。綜合起來,在行業景氣度比較高,企業盈利又相對配合的時候,疊加國家相關政策,形成一波極致行情。楊秋鵬表示,從專業投資角度來看,TMT行情可持續,但需關注更多結構性機會。
聚焦到AI領域,楊秋鵬則表示這輪上行主要由需求驅動。如ChatGPT帶動了包括美國、國內創業公司對于AI芯片投資的快速聚焦,并拉動了AI芯片相關的零部件、元器件的快速增長。從時間來看,可以分位兩個階段,一是創業公司的拉動,大約從2023年初到2024年Q1。但是從2024年Q1到Q3,主要需求方從偏創業類的公司開始向美國和國內的云巨頭公司切換。其主要原因是當大模型開始不斷迭代、向應用端發展時,云廠商在AI投入中扮演了越來越重要的角色。
展望未來,楊秋鵬表示從結構性機會來看,芯片產業鏈、PCB、光模塊等領域格局都有明顯變化。如半導體設備受益于半導體高景氣度與國產化拉動,訂單確定性強。高端PCB受益于AI的需求拉動,預計未來五年行業將保持較快增長。伴隨AI加速向端側滲透,消費電子廠商有望積極融合AI工具。同時,受益于蘋果AI創新周期啟動,果鏈景氣度有望持續兩年時間。光模塊短期市場預期過高,中長期建議關注硅光對行業格局影響等。
此外,對于近年來逐漸升溫的信創領域,楊秋鵬認為我國信創產業經歷了核高基、去IOE、基礎軟硬件替代三步走,目前我國的信創基礎軟硬件生態正在加速成熟,產業生態也從可用向好用快速轉變,在產業生態成熟過程中,有望誕生產業真正的龍頭公司。
來源/河北網絡廣播電視臺
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