原創首發 |?金角財經（ID:?F-Jinjiao)??作者 | 塞爾達

5月11日晚，中芯國際發布2023年一季報，歸母凈利潤跌超四成，扣非凈利潤跌超六成；產能利用率由去年四季度的79.5%下滑至68.1%。

業績惡化背后，是芯片下游需求低迷。第三方機構數據顯示，今年一季度，全球手機和PC出貨量分別同比下跌14%和28%。

值得注意的是，在需求和產能利用率都大幅下滑情況下，中芯國際依然大幅擴建產能，產能過剩風險嚴峻，在中低端市場與臺積電等老牌企業的激烈競爭無可避免。

同時，在先進芯片上遭遇荷蘭、日本等國的出口限制，意味著在高端市場的“卡脖子’問題短期內無解，導致中芯國際要遭遇高端市場與中低端市場的雙重擠壓。

一時間，“中芯國際認輸論”的說法甚囂塵上。對于凈利潤腰斬的中芯國際來說，在芯片寒冬之中安穩著陸并非易事。

被手機拖累的業績

在智能手機市場的一片蕭瑟中，中芯國際放榜一季報。

根據相關財報數據顯示，中芯國際今年一季度實現營收102.09億元，同比下跌13.9%，環比下跌13.1%；歸母凈利潤為15.91億元，同比下跌44%，環比下跌42%；扣非凈利潤為8.76億元，同比下跌66.3%，環比下跌51.2%。

此外，當季經營現金流凈流入53億元，同比下跌49.1%；ROE更是直接腰斬，同比減少1.4個百分點至1.2%。

中芯國際多項業績數據大幅下滑

業績惡化的主要原因，是智能手機芯片代工業務低迷。

以應用分類看，中芯國際當季晶圓收入中，“智能手機”收入占比進一步下探至23.5%，同比減少5.2個百分點，環比減少5.1個百分點；

由這比例推算可得，中芯國際今年一季度手機業務收入為23.99億元，相比2022年一季度和四季度的34.02億元、33.61億元，單季度同比和環比分別下跌29.5%和28.6%。

智能手機業務拖累業績

事實上，手機和PC兩大芯片需求，包攬全球晶圓代工行業過半產能，但目前都處于不景氣階段。

市場研究機構Counterpoint報告顯示，2023年第一季度，全球智能手機市場出貨量年同比下降14%、環比下降7%至2.802億部；

同期全球PC出貨量為5670萬臺，同比下降28%，成為過去10年來，除2020年第一季度因新冠疫情爆發中斷制造和生產外，出貨量最低的季度。

盡管汽車芯片行情較好，但整體占比不足一成，難以抵消手機和PC下行的負面影響。

“在芯片應用側，手機市場稍微動一動，就能抵消汽車市場。手機、PC對整個半導體景氣度有決定性影響。”有半導體分析師稱。

據相關媒體披露，2022年以來，智能手機行業至少對上游芯片廠商“砍”了三輪訂單。甚至有手機行業資深人士稱，目前手機芯片整體行情幾乎是“全在砍單、沒人提貨”。

下游需求低迷，也導致中芯國際面臨較大去庫存壓力。2022年財報顯示，中芯國際存貨跌價準備由2.76億元提高至7.48億元，增幅171%。

踏入2023年，情況并沒有改善。一季報顯示，中芯國際存貨進一步攀升，由去年末的133.13億元增加至145.73億元。

中芯國際存貨繼續增加

此外，受存貨跌價準備計提影響的“資產減值損失”也達到2.37億元，相比2022年一季度的0.92億元，同比大增157.6%。

資產減值損失大幅增加

“面板類驅動芯片庫存非常高，估計庫存超過3個季度，個別可能是整年庫存；還有大宗產品如CIS和ISP這類芯片，以及通用產品，像存儲器、專用存儲器，存量超過半年。”中芯國際此前在2月中的業績會稱。

“這一次景氣度轉向太快了，芯片設計公司2021年還在搶產能，2022年發現產品賣不出去。”芯謀研究分析師謝瑞峰稱，設計公司現金流正逐步變為庫存，帶來較高風險，因此寧愿賠付違約金，也不愿履行與晶圓代工廠的合同。

與此同時，下游需求低迷也導致了中芯國際的產能利用率下滑。

一季報顯示，中芯國際當季產能利用率則進一步下降到至68.1%；與之相較，2022年四季度產能利用率為79.5%，去年一季度則為100.4%。

中芯國際產能利用率十分低

中芯國際聯合首席執行官趙海軍在5月12日的財報電話會上稱，中芯國際并沒有采用低價策略挽留底部價格敏感的產品代工訂單，因此產能利用率才出現較大的跌幅。

他補充，盡管目前工業、新能源汽車類的芯片產能仍供不應求，但這類產品型號多，單一型號量并不大，因此產能利用率提升還得依賴消費電子產品和智能家居的訂單；目前包括手機在內的消費電子訂單并未回升，智能家居訂單已經開始復蘇。

在成熟制程“內卷”

面對下游需求低迷所引發的一系列連鎖反應，中芯國際依舊選擇逆勢擴張。

“晶圓代工企業必須具備可持續的人才和資金投入，不斷通過加強研發和拓展規模來強化技術壁壘，提升行業內的競爭優勢和產業適配能力，從而保持、鞏固并提升市場地位。”中芯國際稱。

今年一季度，中芯國際資本開支為86.62億元，相比去年同期的55.24億元，同比大增56.8%；截至一季度末，折合8英寸計，中芯國際月產能由上季度末的71.4萬片提升至73.2萬片。

中芯國際稱，將按照擴產計劃推進相應的資本開支。中芯國際近年推進的4條新12英寸產線中，中芯深圳已進入量產，中芯京城預計下半年進入量產，中芯東方預計年底通線，中芯西青還在建設中。

“以一座工廠5萬片12寸月產能來計算，產能增加相當于一年有一座工廠開始建設，一座工廠開始量產。”趙海軍稱，增量產能中，中芯深圳主打高壓驅動、攝像頭、功率電子芯片；中芯西青主打模擬和電源管理芯片；中芯京城和中芯東方產品更為多元化，填補市場空缺。

不過，市場調研機構Counterpoint Research研究總監蓋欣山認為，即使完成這一波清貨，短時間內手機廠商也不太可能恢復至2021年的采購水平，預計2023年芯片需求仍不樂觀。

他認為，受蘋果等高端品牌廠商帶動，應用最新先進制程的高端芯片需求尚可保持穩定，主要是低端領域持續性低迷，將繼續拖累芯片出貨。

回顧芯片行業的周期變換，臺積電等巨頭稱王稱霸的秘密就是“選對方向，在低谷時瘋狂擴張”。

因此，中芯國際將在成熟制程領域面對同行們的激烈競爭，進一步加劇行業產能過剩。

臺積電董事長劉德音今年公開表示:“盡管成熟工藝產能供過于求，但臺積電依然會擴充產能。”

臺積電表示，2022年在成熟領域的投資達到了40億美元，2023年將繼續投入40億美元，到2025年成熟工藝產能將提升50%。

目前，臺積電已經在日本熊本縣建設22納米和28納米的半導體生產線，預計于2024年開始量產，該產線月產能為5.5萬片12英寸晶圓，用于汽車用和家電用芯片產品的生產；

臺積電還將在德國德累斯頓建設針對汽車芯片的12英寸晶圓廠，制程將從28/22納米開始；

此外，臺積電在中國臺灣地區擴產包括，計劃2024年量產的高雄Fab 22廠區中的二期，以及南科Fab 14廠區P8廠，均面向特殊成熟制程。

據第三方相關數據顯示，2022年全球晶圓代工廠年增產能約14%，其中12英寸新增產能當中約有65%為成熟制程。

三星在今年也不乏與成熟制程有關的新聞，該公司在日本東京都召開的晶圓代工業務說明會上表示，將加強自身成熟制程業務，計劃在2027年之前將成熟制程產能提高至目前的2.5倍。

故彭博行業研究認為，晶圓廠過去數年較激進地擴產，將自2022年未開始逐步釋放產能，尤其在28納米及以上成熟制程上，恐怕帶來供應過剩的風險；該機構判斷，未來兩年中，全球晶圓產能利用率將承受壓力，并降至80%以下。

“卡脖子”難解

中芯國際在成熟制程面臨下游需求低迷、產能過剩等內卷情況的同時，在先進芯片難逃“卡脖子”的困境，短期難有突破。

中芯國際近期在官網直接下架14納米代工信息，引發市場關注，網上更出現中芯國際先進制程“認輸論”說法。

中芯國際官網已下架14納米代工信息

這也意味著，中芯國際依舊沒有繞過老生常談的“卡脖子”。

早在2023年1月，美國總統拜登分別會見日本、荷蘭首相，建議聯手加強對先進科技出口管制，白宮官員還組織三方會議談判管制細節。

據財新報道，美、日、荷政府彼時就達成一項側重先進制程芯片制造技術的協議有進展，其中將包括但不限于先進制程的光刻系統。

3月8日，荷蘭外貿和發展合作部部長給荷蘭眾議院主席寫信，稱有必要擴大對特定半導體生產設備的現有出口管制。

對已受美國芯片和制造設備嚴格管制的中國半導體產業來說，荷蘭此舉無疑雪上加霜。

若要生產先進芯片，必須使用光刻機。以光源波長劃分，光刻機分為UV（紫外線）、DUV（深紫外線）、EUV（極紫外線），波長越短分辨率越高，量產條件下，7納米及以下的先進芯片制程工藝只能通過EUV實現。

荷蘭阿斯麥（ASML）是世界上惟一一家能生產EUV的公司。

2018年，阿斯麥收到來自中國的第一個EUV訂單，美國就此開始對荷蘭政府游說，最終成功阻止阿斯麥向中芯國際出貨。

在荷蘭禁售EUV后，中國產業界寄望于部分較先進的DUV產品——即浸潤式光刻機（ArFi）——通過工藝研發實現14納米甚至更先進制程。

目前全球范圍內，也只有兩家公司能提供DUV，一家是阿斯麥，另一家為日本尼康。前者在DUV同樣處于壟斷地位，以2021年數據為例，ArFi產品出貨量為81臺，尼康僅占3臺。

但荷蘭升級出口管制，連部分高端DUV也將納入管制名單。

3月31日，日本方面進行了補刀，日本經濟產業大臣西村康稔宣布，對中國在內的160個國家，限制出口先進半導體生產設備。受限產品分23種，包括光刻機。

對于出口管制是否以中國為主要目標的問題，西村康稔回應稱，出口管制出臺前，日本與美國和荷蘭等同盟國和志同道合的國家交換了意見，但本次出口管制并不以特定的國家為目標。

據日本半導體制造設備協會統計，2021年度，日本半導體制造設備銷售額約299億美元，其中對中國出口同比增加57%，約占整體的三成，在各貿易國中居首位。

在半導體生態中，日本企業在全球掌握諸多生產環節的絕對話語權，比如在光刻膠涂布設備、熱處理設備、單晶圓清洗設備和批量清洗設備領域，日本企業全球市占率超過70%。

倘若日本跟隨美國步伐，后續進一步加大出口管制，中芯國際為代表的中國芯片產業公司將更加舉步維艱。

參考資料：

財新《芯片砍單寒流》

財新《美日荷博弈對華出口管制》

中國電子報《芯片成熟制程博弈戰》