來源/環球老虎財經APP

發展快車道的半導體，已經產能過剩了嗎？

6月以來，由于消費電子需求不振，產業鏈上游感受到了前所未有的壓力，全球范圍內成熟制程大幅砍單或降價的消息頻頻傳出，成為市場討論的重點話題。

時間拉至年初，半導體從業者與投資者已感受到寒意——全球半導體行業風向標——費城半導體指數今年一度跌超40%，國內外多家上市巨頭股價大跌，甚至腰斬。與此同時，細分的新能源、汽車電子、半導體設備/材料等板塊的企業則業績翻倍增長，需求持續旺盛，投資擴產不減反增。

在這戰略屬性上行，和行業周期下行疊加的關鍵節點，半導體行業發展正呈現“冰與火”兩重天。展望后市，危在何處，機在何方？

需求加速分化

2022年，全球半導體已經從全面缺芯過渡到“結構性缺貨”。

今年年初，由于電視需求減少，顯示驅動器數量開始過剩。之后，由于智能手機需求減少，7nm工藝的應用程序處理器銷貨節奏也開始出現放緩。

據分析師預計，模擬芯片、MCU、電力功率芯片、FPGA、網絡芯片等汽車及服務器領域的短缺零部件，交期將從Q1的40-50周，逐季減少3-5周，今年Q4將達30周。若季度交期減少速度高于預期，則將可能會出現供需拐點。

Omdia資深咨詢總監南川明在7月接受采訪時指出，疫情影響下的供應不穩定，導致下達了更多/更早的訂單，在接下來的六個月到一年里，行業將會發生相當多的調整。例如消費電子相關的MCU（微控制單元）、模擬芯片等需求一片倒下；而汽車、工控等領域的需求不斷增長，車規級芯片、功率器件等產品的供應依然緊張。

背后原因是，碳中和和汽車電動化的加速推進，鎖定了相關產品的未來需求。

從市場份額來看，目前用于碳中和市場的半導體，僅占整個半導體市場的5%左右，而與數字化轉型相關的半導體，約占整個市場的25%。南川明預測，到2030年，上述兩類芯片將分別增長到9%-10%，以及60%左右的占比。

從產能角度看，大陸新建主要晶圓廠投產時間多始于2022~2024年，黃金窗口期剛剛開始，未來還將持續2~3年。期間也將是下游企業進行半導體材料國產替代的最佳時間，上游材料仍存在放量邏輯。

“到2020年為止的四年里，半導體的產能幾乎沒有增加。而在2020年和2021年，隨著行業進一步的投資，產能終于開始提高。因此，未來1-2年有可能出現供過于求的情況。但反過來說，如果想繼續增加產能，我們必須像這兩年一樣，繼續以難以想象的規模對設備進行投資。”南川明表示。

而部分領域產能過剩的情況可能也是局部的、暫時的。

全球視角來看，二季度半導體銷售正在趨穩，實現1525 億美元，同比增長13.3%，且在所有主要區域市場和產品類別中均有增長。或意味著情緒低點已過。

具體到中國市場，據SIA數據顯示，2020年國內廠商在半導體材料的全球市占率僅13%.。隨著國產替代進程不斷推進，增速大幅領先于全球市場，未來有望形成巨大增量市場。

尤其是在最“卡脖子”的上中游材料與設備環節，在國產替代環節完成初步搭建后，被激活的大陸市場需求遙遙領先，已成為全球“最大區域市場”。

數據顯示，去年大陸半導體設備的市場規模就達到了296億美元（折合人民幣2000億元），同比增速高達58%，在全球市場占比28.9%，首次排到首位。2013年之前，大陸地區設備市場占全球銷售比重在10%以內，此后逐步提升至20%左右，如今達到接近三成，后續仍有望保持較高比重。

洗牌中的危與機

行業長期機遇明確，企業的短期壓力也不可忽視。

在費用端，晶圓廠仍處于擴產與資本開支高峰期。12英寸未來三年2022-2024年潛在擴產產能120 萬片/月；8英寸未來潛在擴產產能42萬片/月，經測算2022/23年內資晶圓廠設備需求增速為30%/14%。

半導體企業研發費用增速仍高，新技術板塊仍處于“入不敷出”的研發初期。2022年上半年A股半導體公司合計研發費用為223.5億元，同比增長30.9%，超過了營收20.8%的增速。其中，數字芯片設計增長超過30%，模擬芯片設計板塊的研發費用增速也超過了行業收入增速，距離盈利甚至變現還有一定距離。

例如，上半年研發費用增長156.1%的信號鏈芯片龍頭思瑞浦表示，公司在報告期內“快速推進”了車規與隔離類芯片研發：首顆車規級低壓差線性穩壓器剛實現量產，隔離運放、隔離驅動、隔離電源等多種隔離產品的研發正在開展，而嵌入式處理器事業部廣告完成產品定義、系統架構、產品研發等核心團隊的搭建。

在營收端，部分企業的銷貨壓力卻與日俱增。在模擬芯片設計領域，明微電子、晶豐明源、臻鐳科技存貨周轉率分別下降74.5%、71.9%和69.9%。在數字芯片設計領域，恒玄科技、龍芯中科和峰岹科技的存貨周轉率分別下降66.5%、63.5%和62.8%。

CINNO Research半導體事業部總經理Elvis Hsu指出，受今年以來國際形勢、通貨膨脹、加息諸多因素影響，低端的消費型4/8位元價格滑落最為明顯，平均三成到四成不等，甚至部分高水位庫存超過五成。故企業目前不得不降價促銷，保存現金流。

外部融資方面，今年上半年半導體投資的活躍度明顯下降，尤其體現在美元基金。“受到外力加持，一些美元基金甚至有撤離半導體的趨勢。”云岫資本合伙人兼CTO趙占祥指出。

當行業發展趨于理性，盡早自食其力，開源節流，也成為半導體企業的重要命題。

多位投資人認為，半導體本身就是一個大的周期性產業，過急過早的投資導致半導體領域出現很大泡沫，風險投資需要尊重行業規律，不能拔苗助長。

中場“冰與火”

激烈競爭伴隨并購整合，危機中悄然孕育新巨頭。

在2021年下半年行業增速放緩后，半導體企業的并購步伐明顯加速。知名半導體分析機構IC Insights報告稱，今年上半年，全球范圍內已經宣布了四項大型并購協議，每項協議價值在19億美元至94億美元之間，將今年上半年并購總額推高至206億美元。

參考海外半導體巨頭發展歷程，均是通過并購抱團的方式，實現平臺化成長。

例如，成立50多年的ADI，通過2014年、2017年與2021年的三起重要收購（Hittite Microwave、Linear Technology、Maxim Integrated），迅速完善了公司在信號鏈細分賽道的全品類布局，當前PE提升至50x以上，合計年度營收將超100億美金。

反觀國內，半導體也已進入整合淘汰下半場。今年上半年，國內半導體行業完成318起投融資交易，融資規模近800億元人民幣，其中戰略投資、股權并購約30起。

細分賽道來看，已發生的并購交易主要集中在數字芯片，模擬芯片和材料。并購標的公司整體估值在5億以下的交易數量占比為45%，大金額交易（超過10億）主要發生在材料，模擬芯片和傳感器領域。

方式上，國內半導體行業披露了交易金額的案例，80%以現金支付為主。并且主要是橫向并購、收購控股權，交易數量占比過半。

除了已官宣的并購動作，也有上市公司開始逆勢抄底，積極布局股權投資。

6月24日，韋爾股份發布公告，合計出資6.98億元參投兩只私募股權投資基金，穿透后，分別是與寧波市國資委和上海臨港新片區國資事務中心牽手，投向泛半導體產業先進技術、工藝、產品領域，以及新一代信息技術、先進制造等領域。

從并購條件來看，國內半導體公司新增在2017年達到頂峰，總數已趨于穩定。國內已形成了若干個集成電路產業中心，且初步完成了國產替代從0到1的搭建，部分優質標的在“設計、制造、封測”三個環節取得一定突破，有望逐漸凸顯價值。

另一方面，超過60%半導體相關上市公司已在過去5年完成上市，其中貨幣資金加交易性金融資產超20億元的半導體上市公司有37家，超40億元的有15家，開啟并購的能力與動力均已經具備。

隨著行業進入短期動蕩，優質標的分分合合、關鍵技術人才有來有往，每一起企業并購與管理架構的調整，都可能對行業競爭格局產生或大或小的影響，未來巨頭的誕生往往隱匿其中。

半導體行業行至中局，誰能成為下一個千億巨頭，市場拭目以待。