文 | 董武英??編輯 | 張佳儒? 來源|尺度商業

僅僅兩年后，芯邁半導體完成了B輪融資，這時它的投前估值已經達到了200億元。之后近三年時間，芯邁半導體未進行新的融資。直至近日，芯邁半導體向港交所遞交了招股說明書，申請港股IPO。

招股書顯示，芯邁半導體主營電源管理芯片產品和功率器件產品兩大業務，其中電源管理芯片產品業務為收購而來，目前營收占比超過9成。同時，芯邁半導體仍處于虧損狀態，近三年累計虧損金額近14億元。這個備受資本追捧的半導體小巨頭能成功IPO嗎？

近三年累計虧損近14億，

2022年估值高達200億

從發展歷史來看，芯邁半導體成立至今不到6年時間。這家在2019年9月成立的半導體企業，專注于功率半導體的研發、設計和銷售，推出了多種類型的MOSFET（一種廣泛應用的功率半導體）產品。

這家初創企業有著極為深厚的半導體基因，其創始人是國內半導體行業知名技術大佬——陳偉，后者創辦的矽力杰是國內領先的模擬芯片企業，2013年在資本市場上市，市值一度超過1100億元人民幣，目前市值約330億元。

成立一年后，2020年12月，芯邁半導體做出了一項巨資收購：以3.55億美元的價格（約合人民幣23.86億元）收購了韓國半導體公司Silicon Mitus, Inc（SMI），拿下了這家全球頂尖的電源管理芯片企業，形成了“電源管理芯片+功率半導體”兩大業務。

招股書顯示，2022-2024年，芯邁半導體營收分別為16.88億元、16.40億元和15.74億元，呈現逐年小幅下滑的趨勢。由于研發開支及財務成本較高，2022-2024年芯邁半導體始終處于虧損狀態，年內虧損額分別高達1.72億元、5.06億元和6.98億元，三年累計虧損高達13.75億元。

不過，如果按照非《國際財務報告準則》進行調整，加回股權激勵、與收購相關的折舊及攤銷以及與贖回負債相關的利息支出等項目，芯邁半導體2022年和2023年實現了盈利，盈利額分別為2.38億元和7692.3萬元。

但在2024年，由于營收和毛利率下滑，費用增加等影響，芯邁半導體凈利潤經調整后仍然出現虧損，虧損額為5333.4萬元。

成立以來，即便處于虧損狀態，但芯邁半導體深受資本追捧。在2020年9月首次對外融資時，芯邁半導體引入了杭州海邦啟悅股權投資合伙企業（海邦啟悅）和智晶國際投資有限公司（智晶國際）兩家股東，這一次融資估值已經高達50億元。

首次融資引入的兩名股東，均有著深厚背景。海邦啟悅隸屬海邦投資旗下，兩大主要有限合伙人為海邦啟峰和杭州高新創業投資有限公司。其中，海邦啟峰最終控制人為A股上市公司聚光科技創始人姚納新。

智晶國際是原晨星半導體董事長兼總經理、現科創板上市公司星宸科技董事長及總經理林永育控制的投資公司。

緊接著，在2020年9月至11月，芯邁半導體完成了A輪融資，引入了珠海巍恒、小米長江產業基金、寧德時代等11名股東，此次融資估值也是50億元。

之后，在2022年5月，芯邁半導體引入國家大基金二期作為股東，投前估值達108億元。同年7月，引入紅土湛盧等股東，投前估值達140億元。到2022年8月，芯邁半導體完成B輪融資，投前估值已經達到200億元。

從2019年成立到估值達到200億元，芯邁半導體僅用了3年時間，充分說明了投資機構對公司的看好。不過，芯邁半導體在融資時對投資者授予了贖回權利，這影響了其資產表現和利潤表現。

資產負債表顯示，2022-2024年，芯邁半導體的贖回負債規模分別為69.12億元、76.15億元和81.62億元。這直接導致其處于資不抵債狀態。2024年末，其資產總額為59.19億元，負債總額高達85.89億元。

同時，龐大的贖回負債帶來了較高的利息支出，2022-2024年，芯邁半導體與贖回負債相關的利息支出金額分別達3.72億元、5.03億元和5.46億元，成為其虧損的最大原因。

在招股書中，芯邁半導體則表示，這些贖回權利已經在2025年2月27日與股東協議終止，將不再影響其未來的財務表現。

B輪融資至今，芯邁半導體未進行新的融資，估值數據也停留在三年前的200億元。此次IPO前，公司旗下3個員工股權激勵平臺形成的一致行動人是最大的股東集團，合計持有芯邁半導體13.29%的股權。

除此之外，創始人陳偉通過瓦森納科技香港有限公司持有芯邁半導體11.08%的股份，是第二大股東，海邦投資持股比例為10.22%，其他股東持股比例均低于10%。

6成營收依賴第一大客戶，

功率器件業務成增長亮點

在生產模式上，國內功率半導體企業一般可以分為自有晶圓廠（IDM模式）和代工晶圓廠（Fabless）兩種，華潤微、士蘭微是IDM模式，新潔能則是Fabless模式，斯達半導則是兩者結合，既有自己的晶圓廠，也選擇代工廠生產。

芯邁半導體則是采取了一種名為Fab-Lite IDM的新模式，通過投資富芯半導體成為其獨家產業投資者，既可以利用后者的制造能力深入開發芯片工藝技術，保持領先能力，強化供應鏈控制，提升運營效率，也可以減弱IDM模式對前期發展資金的巨大消耗，具備一定優勢。

目前，芯邁半導體已經形成電源管理芯片產品和功率器件產品兩大業務。從收入結構來看，其營收仍主要來自于收購SMI形成的電源管理芯片產品業務。

2022-2024年，芯邁半導體營收分別為16.88億元、16.40億元和15.74億元，其中電源管理芯片產品營收規模分別為16.55億元、15.97億元和14.28億元，占營收的比重分別高達98.0%、97.4%和90.7%。

芯邁半導體或者說SMI的電源管理芯片產品業務十分成熟，可進一步細分為智能手機等智能終端產品電池供電用的移動業務和用于顯示面板的顯示業務兩大類，在細分行業內全球排名分別為第三和第五，全球市場份額分別為3.6%和6.9%。

招股書中，芯邁半導體認為其兩大電源管理業務市場份額并不高，有著巨大的增長潛力。但從營收來看，近三年，無論是移動業務還是顯示業務，其營收均出現了持續下滑的情況。

2022-2024年，其移動業務營收從8.44億元持續下降至7.64億元，顯示業務營收從8.11億元持續下降至6.65億元。在招股書中，芯邁半導體表示，這主要是由于其海外客戶面臨下游消費需求疲軟及消費市場全行業不利因素所致。

同時，由于海外市場競爭加劇以及國內業務處于起步階段，2022-2024年，芯邁半導體電源管理芯片產品毛利率從38.1%持續下滑至32.9%，加之營收持續下降，這直接影響了芯邁半導體的利潤表現。

從收入來源區域上，芯邁半導體電源管理業務營收主要來自于海外地區，且依賴于第一大客戶，這是一家跨國大型家電及消費電子企業。

在2022-2024年，芯邁半導體向第一大客戶A提供通訊電源管理芯片和顯示電源芯片，來自第一大客戶的收入占當期總營收的比重分別為66.7%、65.7%和61.4%。

在招股書中，芯邁半導體表示，客戶A是全球智能手機、平板電腦、OLED顯示面板及其他消費電子產品的最大制造商之一，鑒于其在市場上的主導地位，公司對其依賴程度較高乃常見現象。此外，公司為客戶A提供高度定制化的產品，且與其訂立長期協議，保持穩定關系。

與電源管理芯片產品業務不同，芯邁半導體功率器件業務近年來保持持續增長，是招股書中的亮點之一。

2022-2024年，芯邁半導體功率器件產品營收分別為2828.7萬元、3876.8萬元和1.46億元，占總營收的比重分別為1.7%、2.4%和9.3%，在2024年迎來了迅猛增長。

不過，其功率器件業務目前仍處于負毛利率狀態，2022-2024年該業務毛利率分別為-0.5%、-74.4%和-4.6%。其中2023年毛利率顯著下滑，主要是因為某些上一代產品出現庫存減值虧損。

從業務發展來看，芯邁半導體的功率器件目前已經進入通信基站、服務器、低速車輛以及儲能系統市場。但以2024年收入計，芯邁半導體在全球MOSFET市場份額僅為0.14%。

目前來看，芯邁半導體電源管理芯片產品業務由于行業需求變化而出現持續下滑，功率器件業務增長較快但規模較小，毛利率仍未轉正，有待進一步發展。

此次IPO，芯邁半導體將募集資金投向研發領域，開發新產品，拓展新能源汽車、AI服務器及數據中心、機器人等新的應用領域，并將通過潛在的戰略投資或收購強化自身實力。這個備受資本追捧的半導體“小巨頭”能否成功IPO，尺度商業將持續關注。